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商品详情
应用领域：IC，MEMS，LED，IGBT，SiC Power Device
设备特点：本设备是用于在半导体或特种材料基板上进行金属、ITO等材料蒸镀的批处理式高真空蒸发镀膜设备。
可通过触摸屏进行集中操作控制，自动完成从真空排气至镀膜的所有过程。适用于半导体、LED、电力电子等行业芯片的科研及小批量生产。
？可搭载多种蒸发源（EB，RH，EB＋RH 等）
？可搭载多种夹具，对应不同工艺（lift-off，planetary，satellite 等）
？可搭载多种基板；基板尺寸从2寸到6寸，材料为硅，玻璃等
？可通过 LCD 触摸屏进行操作
？PC控制系统以及各种功能（工艺参数，记录数据，维护保养）
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可通过触摸屏进行集中操作控制，自动完成从真空排气至镀膜的所有过程。适用于半导体、LED、电力电子等行业芯片的科研及小批量生产。
？可搭载多种蒸发源（EB，RH，EB＋RH 等）
？可搭载多种夹具，对应不同工艺（lift-off，planetary，satellite 等）
？可搭载多种基板；基板尺寸从2寸到6寸，材料为硅，玻璃等
？可通过 LCD 触摸屏进行操作
？PC控制系统以及各种功能（工艺参数，记录数据，维护保养）
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