【案例分享】

一、半导体行业业务重点和特点

行业特点

注重研发投入，利润的10%—20%投入研发过程;

对于研发的过程监控要求高，对于研发向生产快速转化的要求高。

产品模块化程度高，基于选配进行设计特点明显;

产品交付状态各异，散件出厂，现场组合特点明显。

客户思维、快速交付要求高;

关键器件依靠进口特点明显，供应周期长，单次采购量大，计划难度大;

产品出现质量问题对客户影响大;

产业链向客户端不断延伸，质量问题需快速反馈;

对产品全生命周期追踪的方法要求便捷。

解决方案

基于PS的研发项目管理，过程与成本精细化控制;

PDM、PLM系统与SAP集成，研发数据快速传递、共享。

基于销售订单的产品多层VC选配;

基于项目的产品VC选配;

基于VC选配的按单定价体系和按单成本核算体系。

按单产品销售+项目制管理，各部门快速、有序协调;

长期计划+物料需求计划结合多层次产品计划体系，降低供应风险。

基于批次和序列号的双向产品追踪体系，问题快速定位，风险有效预防;

产品全物流过程条码应用，高集成度，高可操作性。

二、总体解决方案

信息化覆盖面

实现了企业的销售、采购、库房、应收/应付、财务总帐等工作的运营管理，使财务和物流业务全部在信息系统管控下运行，可实现财务报表、物资采购、产品销售、物料领用的信息化管理。

信息化应用深度

经过多年实施和优化，目前已经在基础数据管理、市场商机、销售合同、供应链管理以及财务管理等各ERP各模块，根据自身特点及管理需求进行较深入针对性开发，并有专门团队负责模块维护。

信息化集成度

目前已形成了以ERP系统为主干整合各专业系统的总体架构，实现了横向物流的一体化

一体化建设还需要进一步完善的板块包括：

实现横向业务与财务的一体化

基于产品合同和预测模式，驱动销售、供应链物流的计划体系

在部署重庆基地工厂的规划下，未来研发、生产、供应链和销售的协同执行体系

以预算和资金为核心的、驱动战略管理、经营分析到核算管理的体系

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