产品简介：卡套式管接头由三部分组成：接头体、卡套、螺母。当卡套和螺母套在钢管上插入接头体后，旋紧螺母时，卡套前端外侧与接头体锥面贴合，内刃均匀地咬入无缝钢管，形成有效密封。其安装简便，耐压高，故而得到广泛应用。
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多种商用固定式或手持式读取器经测试也可与这些标签配合使用。智能无源传感器采用激励回路，能够通过测量阻抗变化实现湿度或压力监测，并采用了一个无微控制器的自微调IC，其中含有自适应RFID前端、片载温度传感器以及用于标识的集成式存储器。标签使用行业标准第2代UHF协议进行通信。当读取器初始化通信时，IC测量此激励回路内的温度条件，并将含数字化温度的测量数据从片载传感器传输到读取器。
         卡套接头具有连接牢靠、耐压能力高、耐温性、密封性和反复性好、安装检修方便、工作安全可靠等特点。
         卡套接头的工作原理是将钢管插入卡套内，利用卡套螺母锁紧，抵触卡套，切入管子而密封。它与钢管连接时不需焊接，有利于防火、防爆和高空作业，并能消除焊接不慎带来的弊端。因而它是炼油、化工、石油、天然气、食品、制药、仪器仪表等系统自控装置管路中的一种较为先进的连接件。适用于油、气、水等介质管路连接。
制造标准：GB3733.1～3765-83
公称压力：25MPa--40MPa
适用温度：≤450℃
适用介质：油、水、气等非腐蚀性或有腐蚀性介质
制造材料：304 316 20#
配管：Φ4～Φ42的普通级精度无缝钢管
锥管螺纹：ZG,G,NPT等

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下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司开发。

工作原理：

在卡套螺母拧紧一又四分之一转的过程中，接头内部依次完成下面设计好的动作。

　　1.通过螺纹机械式推进，卡套螺母向前运动推动后卡套向前，同时后卡套推动前卡套向前运动。

　　2.接头本体的向内挤压前卡套。

　　3.前卡套消除它的内径与管子外径间的公差。

　　4.随着后卡套的推进，前卡套向前向内动作，后端抬起，与接头本体斜面形成密封。

　　5.随着管子更大的变形和本体斜面与前卡套接触面的增大，更大的阻力迫使后卡套向内动作，从而在管子上形成第二道牢固的支撑。

　　6.在卡套螺母拧紧一又四分之一转，它前进了1/16inch(1.52mm)，接头完成了密封，抱紧管子的作用。
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工程振动量值的物理参数常用位移、速度和加速度来表示。由于在通常的频率范围内振动位移幅值量很小，且位移、速度和加速度之间都可互相转换，所以在实际使用中振动量的大小一般用加速度的值来度量。常用单位为：米/秒2(m/s2)，或重力加速度(g)。描述振动信号的另一重要参数是信号的频率。绝大多数的工程振动信号均可分解成一系列特定频率和幅值的正弦信号，对某一振动信号的测量，实际上是对组成该振动信号的正弦频率分量的测量。