新闻:内蒙古气源接头代理商
新闻:内蒙古气源接头代理商
产品价格:¥0(人民币)
  • 规格:1/16"-1"
  • 发货地:上海
  • 品牌:
  • 最小起订量:1套
  • 诚信商家
    会员级别:钻石会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:上海睿裕机械设备有限公司

    联系人:刘经理(先生)

    联系手机:

    固定电话:

    企业邮箱:shrymecl@163.com

    联系地址:上海市

    邮编:201410

    联系我时,请说是在快能纺机网上看到的,谢谢!

    商品详情

      新闻:内蒙古气源接头代理商
      新闻:内蒙古气源接头代理商
      IoTCloudPlatform:无联网云平台DeviceSensors/Actuators:设备传感器/执行器NetworkGateway:网关Applications:应用各元素有其自身特定的硬件和软件要求:简化的物联网视图当今物联网的简化视图如所示。左边是物联网中显而易见的“联接的”设备。
      、卡套式接头的特点:

      1)活动负载和双卡套设计。
      2)易于安装。
      3)安装时不会把扭矩传输到卡套管上。
      4) 间隙检测规确保了安装的充分紧固。

      5)前卡套用于形成密封:与接头本体之间的密封卡套管外径的密封。
      6)旋转螺母时、后卡套将:沿轴向推进前卡套沿径向施加一个有效的卡套管抓紧。
      二、卡套式仪表管接头的安装:

      1. 把螺母和卡套安装到预装的工具上。
      2. 把卡套管插入到预装工具内。
      3. 确保卡套管稳固地靠在预装工具本体的肩部并且螺母已用手指拧紧。
      4. 在 6 点钟的位置给螺母作标记。
      5. 牢牢固定预装工具本体、将螺母紧固一又四分之一圈以停在 9 点钟的
      位置。对于 1/16 、 1/8  和 3/16 in. ; 2 、 3  和4 mm  的卡套管接头、仅将螺母紧固四分之三圈以停在 3  点钟的位置 ( 图 1)。

      6. 松开螺母。
      7. 从预装工具上拆除带有预装卡套的卡套管。如果卡套管粘在预装工具上、轻轻地前后摇晃卡套管以便将其拆除。切勿旋转卡套管 (图 2)。

      8. 将带有预装卡套的卡套管插入接头内直到前卡套顶在接头本体上。
      9. 牢牢固定接头本体、使用扳手把螺母转到先前紧固位置;这时、您会感觉
      到阻力明显增大。
      10. 用扳手轻轻紧固 (图 3)


      三、卡套管接头种类:

      端直通接头

      直通接头
      卡套弯通接头

      卡套三通接头

      卡套四通接头
      其终端直通螺纹常用大致分为:英制G螺纹zg螺纹、公制M螺纹、美制螺纹NPT等,NPT/G/ZG均为管螺纹,主要用于管道的连接,是内外螺纹紧密配合,实现密封。
      新闻:内蒙古气源接头代理商
      新闻:内蒙古气源接头代理商
      是全球人机界面需求量的市场,但却不是全球人机界面产品销售额的市场。国内的自动化产业,一些原本不用人机界面的行业,也开始使用人机界面了,这说明人机界面已经成为客户体验的不可缺少的一部分,人机界面的用户界面能更好地反映出设备和流程的状态,并通过视觉和触摸的效果,带给客户更直观的感受。机械控制界面传统的工业控制显示一般使用液晶显示屏或者直接在PC中显示,液晶显示屏只能够显示一般的信息,让数据以生动的形式呈现比较难,提高了用户在接收信息上的难度;而PC电脑上呈现数据的开发时间和人力成本较高,导致界面设计比较简朴。
      新闻:内蒙古气源接头代理商

      四、卡套管接头常用的管子的规格:

      英制:1/4、3/8、1/2英寸。1英寸=25.4mm

      公制:6、8、10、12mm

      五、螺纹卡套管接头的密封使用生胶带的注意事项:

      1)上生胶带前要对接头螺纹进行清洁,

      2)上生胶带的方向为顺时针,

      3)生胶带不能超过接头螺纹端部

      4)生胶带剪短后,要紧贴螺纹。

      六、仪表管接头材质:

      常用的为SS304 、SS316、 SS316L、也有特殊材料,具体以客户需求订购原材料。

      七、用途:产品广泛用于实验室、电子半导体、冶金工业、船舶工业、电力设备、石油化工、海洋平台、工程机械、机床设备等领域。
      新闻:内蒙古气源接头代理商
      新闻:内蒙古气源接头代理商
      WLP(WaferLevelPackaging):晶圆级封装,是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP,直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序,之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中,系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术,在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型,IC制造领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单,其开发的集成扇出型封装技术功不可没。

    在线询盘/留言
  • 0571-87774297