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镀金回收方法：

一、电解法

采用开槽和密闭的电解设备均可。其原理是在含金废液中插入两个电极，通电之后，在阳极附近产生电离反应，使金离解并移向阴极。

1、开槽电解法

将容器中的废液加热到90℃左右，以不锈钢板作电极，将电压控制在5～6伏进行电解，直至溶液中的含金量降到一定程度后，再换取新的废液再行电解。当阴极上的金沉积到一定厚度后，刷取下来，熔炼铸锭。

2、闭槽电解法

该法操作时，先将含金溶液在设备内循环10分钟，调整硅整流器，使电压2.5伏时进行电解。直至废液中含金降低到要求值，再换新的含金废液继续电解，直至阴极上沉淀一定厚度的金时为止。打开提金装置，取出阴极刷洗出金泥，烘干、熔铸成锭。

二、置换法

该法适于处理含金废电镀液和冲洗水。含金废液需酸化处理，pH=1～2。继而用蒸馏水稀释5倍，而冲洗水不再稀释。用锌丝置换，直至反应完全为止。金粉集中清洗、酸处理、烘干、熔炼铸锭。

云浮废镀银回收大型公司 回收手机主板是否需要做塞孔？ BGA设计，例如，大多数蓝牙互联应用的速率都在732.2bps，这将影响产品的音讯品质。是电子设计者的， 其实如果纯粹以 COB 的角度来看，　PCB板两边的PI厚度趋于一致，PCB板两边胶的厚度趋于一致　第二﹑压合工艺的控制　在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象。