NITTO DENKO日东电工HR8500III全自动研磨撕膜设备
产品价格：￥1（人民币）
商铺名称：上海瞻驰光电科技有限公司
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商品详情
HR8500III
可处理 8""/6""/5""的晶圆
具有处理 4""晶圆的功能（可选）
工作台加热功能
可用于较薄的晶圆（TW 系列）
触摸面板，便于操作
符合 CE mark 规范要求。
符合 SECS/GEM 标准
可用晶圆厚度：250 um 或更厚 TW 系列：150 um 或更厚
吞吐量：85晶圆/小时（TW 系列：68晶圆/小时）
可处理 8""/6""/5""的晶圆
具有处理 4""晶圆的功能（可选）
工作台加热功能
可用于较薄的晶圆（TW 系列）
触摸面板，便于操作
符合 CE mark 规范要求。
符合 SECS/GEM 标准
可用晶圆厚度：250 um 或更厚 TW 系列：150 um 或更厚
吞吐量：85晶圆/小时（TW 系列：68晶圆/小时）
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