【百洲科技】18664656520 德国HBM PW10AC3/50KG称重传感器，

  德国HBM PW10AC3/50KG称重传感器关键特性：

  OIMLR60 test report

  Maximumcapacities: 50 kg-300 kg

  Off-centerload compensated (OIML R76)

  MeetsEMC requirements (EMC 45 501)

  Shieldedconnection cable

  PW10AC3/150KG传感器Six-wirecircuit

  Optional:Reduced minimum load cell verification interval (vmin) for multi-rangeapplications

  Optional:Explosion proof versions

  Optional:Different cable lengths

  Optional:Aligned output, suitable for parallel connection

  德国HBM PW10AC3/150KG称重传感器特点与应用：

  PW10AC3/150KG传感器OIML R60 认证

  最大量程: 50 kg, 100 kg, 150 kg, 200 kg, 250 kg, 300 kg

  偏心负载补偿 (OIML R76)

  符合 EMC 标准 (EN 45 501)

  PW10AC3/150KG称重传感器屏蔽电缆

  6线制

  德国HBM PW10AC3/150KG称重传感器材料: 铝

  新的健康秤使用 HBM 称重传感器、

  PW10AC3/150KG单点称重传感器可以满足你的称重要求: 结实,可靠, 并有 很多可选项. 例如:PW10AC3/150KG防爆型号, 电缆长度和可调整的输出.

  PW10A,PW12C, 和 PW16A 差别在于尺寸上.

  PW10AC3/150KG称重传感器最大秤台面积600 x 500 mm. 标准电缆为3 m长屏蔽6线电缆; 同样,我们还提供更长的电缆长度 (最大 12 m), 可调整的输出或更小的检定分度(vmin),另外所有的HBM PW10AC3/150KG称重传感器都提供防爆型号 (按照 ATEX 95 (Zone 1, 21; Zone 2,22).

  德国HBM PW10AC3称重传感器所有型号：

  PW10AC350KG PW10AC3/50KG称重传感器

  PW10AC3100KG PW10AC3/100KG称重传感器

  PW10AC3150KG PW10AC3/150KG称重传感器

  PW10AC3200KG PW10AC3/200KG称重传感器

  PW10AC3250KG PW10AC3/250KG称重传感器

  PW10AC3300KG PW10AC3/300KG称重传感器 www.gzbaizhou.com

  单点式称重传感器的由来,

  在1979年第一届国际工业称重与测力展览会的讨论中，在传感器的名词术语中出现了一个新名词：“单点”式力传感，最近一代的零售秤里并不包含支承上部衡安称重软件平台的任何辅助挠曲件，平台是刚性地固定于中心传感器的。设计这类单点式力传感器，是基于平行四边形原则，但要为贴应变片提供一个附加的中心十字梁，以便来完成平行四边形顶部件与底部件中的测量梁和挠曲件的任务。其优点是应变片离开了由偏心加荷而引起的有扭曲效应的位置，同时增加了结构的刚性。这种力传感器在制造厂要经受偏心加荷试验。在半径为200亳米的范围内，以不同方向施加传感器极限负荷的1/3负荷。毎个传感器必须在中心读数值的±1/3000以内工作，一种典型的设计。在力传感器方面另一个引人注目的新消息是陀螺原理的推广应用，陀螺测力系统利用了陀螵的专有特性，使它能够作为精密、线性而复现性优良的一种力传感器，对这种力传感器的抗滞后、抗漂移及抗温度效应进行研究后，陀螺测力系统能以很高的抗干扰性将直接数字信号传输到显示单元。这些特性使它与恶劣环境条件完全无关。陀螺的转子以一不变的速度自转，转子的水平轴安装在万向支架里。有一个活节吊挂着外万向支架，此支架又承挂着陀螵下边的可转杠杆的一端。

  在我们日常生活中，正使用着数十、上百种MEMS微型器件，从智能手机中的健身计步功能，到我们汽车中的防滑控制和导航功能。这些MEMS器件正不断为我们带来生活的便利，但同时也对环境造成了巨大伤害。

  MEMS生产技术或微机械加工技术，最初是为了制造硅集成电路而开发的。这项技术彻底革新了电路的微型化，使功能强大的计算机从半个世纪前的房子大小，缩小到我们今天能够放进口袋里的智能手机。

  硅基MEMS制造工艺成本高，能源密集(需要高温，并使用危险化学品，如氢氟酸等)。到2020年，硅基MEMS市场规模预计将增长到200亿美元。这些增长大部分来自对射频MEMS和生物医疗传感器的需求推动。

  对于这个快速增长的市场，人们对硅基MEMS的成本和潜在环境影响提出了担忧。

  但是，如果MEMS微加工能够变得经济、节能、环保，并利用可再生资源甚至废料，那该多好!据麦姆斯咨询报道，Auburn University(美国奥本大学)的化学工程师在这一方向取得了进展。

  该团队称，悬臂梁阵列、双端固支梁、残余应变计和机械强度计等可驱动的标准MEMS器件，可通过剪切对齐的纳米微晶纤维素(CNC)薄膜进行低温制造。这些器件的特征尺寸可小至6um，具有各向异性的力学性能。

  该专利工艺中使用的低温、水处理和等离子蚀刻工艺，意味着MEMS器件现在可以使用比以前更加可持续的加工方法，由可再生材料制成。

  其他研究人员也在寻求替代硅基MEMS的材料，但常常会受到材料特性的限制。相比之下，CNC卓越的机械性能和易加工性，使Auburn和Clemson研究团队能够制造媲美典型硅基MEMS的标准器件和小特征尺寸。他们利用硅材料三分之一的CNC材料，实现了相同的机械性能。

  此外，该制造方法能够实现相比其他材料更可调的光学和机械性能，并且可以调整表面化学性质，实现要求浸没流体的应用。

  到目前为止，该研究已获得两项可提供许可的专利。未来的研究重点是将该技术应用于生物和化学检测中的两个特定挑战。具体而言，研究团队感兴趣的应用包括：快速、简便且能同时检测多种癌症生物标志物，以及检测食品和水供应中新出现的污染物。