焊创直供无铅中温锡膏、低温锡膏、高温锡膏源头直销
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产品价格:¥0(人民币)
  • 规格:完善
  • 发货地:广东东莞市
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    商品详情
      焊膏的组成
      焊膏的组成中,有效成分为合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊剂,其余成分主要是为满足印刷工艺的要求而添加的。
      1.合金焊料粉
      目前最常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2.其他常用焊膏参见表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是决定焊膏熔点的主要因素;其形状、颗粒度直接影响焊膏的印刷性和黏度;其表面氧化程度对焊膏的可焊性能影响很大。焊锡合金粉的技术要求为:金属氧化层含量<lOOppm;颗粒尺寸及分布按质量有不同要求;形状为球形或接近球形(长轴/短轴<1.5);含量:(质量)85%~92%,(体积)45%~55%。
      2.助焊剂
      助焊剂主要包括以下成分。
      (1)成膜物质:松香及衍生物、合成材料,最常用的是水白松香。
      (2)活化剂:最常用的活化剂包括二羧酸、特殊羧基酸和有机卤化盐。
      (3)增稠剂:增加黏度,起悬浮作用。只要加热后不留下有机溶剂不溶物即可,这类物质很多,优选的有蓖麻油、氢化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纤维素。
      3.合金焊料粉与助焊剂含量的配比

      合金焊料粉与助焊剂含量的配比是决定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高,黏度就大;焊剂含量高,黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%~90.5%之间。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些,在90%左右。

      几种常见的焊锡膏
      1.松香型焊锡膏
      自焊锡膏问世以来,松香一直是其C3216X7R1E475M助焊剂的主要成分,即使是免清洗锡膏,助焊剂中也有松香。这是因为松香具有优良的助焊性,而且完成焊接后松香的残留物成膜性好,对焊点有保护作用,有时即使不清洗,也不会出现腐蚀现象。同时,松香具有增黏作用,焊膏印刷能黏附片式元件,不易产生移位。另外,松香易与其他成分混合起到调节黏度的作用,使锡膏中的金属粉末不易沉淀和分层。目前,更多品牌的锡膏使用改进松香。
      2.水溶性焊膏
      松香型焊膏在使用后有时需要用清洗剂去除松香残留物,传统的清洗剂是氟利昂(CFC-113),但氯氟烃类物质会破坏大气臭氧层,不利于环保。水溶性焊膏是为适应环保要求而研制的新品种焊锡膏。
      水溶性焊锡膏在组成结构上同松香型焊锡膏完全类似.其成分包括Sn/Pb粉末和糊状焊剂。只是在糊状焊剂中以其他的有机物取代了松香,在焊接后可以直接用纯水进行冲洗。虽然水溶性焊锡膏已面世多年,但由于糊状焊剂中未使用松香,焊锡膏的黏结性能受到一定的限制,易出现黏结力不够的问题,故水溶性焊膏未能推广。相信随着研究的深入,不远的将来水溶性焊膏的黏结性能会得到改善,使其获得广泛的应用。
      3.免清洗低残留物焊锡膏
      免清洗低残留物焊锡膏也是为适应环保要求而开发出的焊锡膏,顾名思义,采用这种焊锡膏在焊接后不需要清洗。其实采用这种焊锡膏在焊接后仍有一定量的残留物,且残留物主要集中在焊点区,有时仍会影响到测试针床的检测。
      免清洗低残留物焊锡膏有两个主要特点,一是活性剂不再使用卤素;二是减少松香部分用量,增加其他有机物质用量。实践表明松香用量的减少是相当有限的,这是因为一旦松香用量低到一定程度,会导致助焊剂活性的降低,防止焊接区二次氧化的作用也会降低。
      要想达到免清洗的目的,通常要求使用免清洗低残留物焊锡膏时,采用氮气保护再流焊。采用氮气保护焊接可以有效地增强焊膏的润湿作用,防止焊接区的二次氧化。此外,在氮气保护下,焊锡膏的残留物挥发速度比在常态下快得多,减少了残窜物的数量。
      不过在使用免清洗低残留物焊锡膏时,应对它的性能做严格的测试,以确保焊接后对印制板组件的电气性能不会来负面影响。在高级电子产品组装过程中,即使采用免清洗锡膏,也应该清洗,以确保产品的可靠性。

      产品型号:HC-903C
      合金成分:Sn99Ag0.3Cu0.7 
      熔点:217-225 ℃
      峰值温度:235-250℃
      粘度:200-220Pa.S
      颗粒:4号粉(20-38um)
      法规要求:RoHs无卤REACH
      质保:6个月
      净含量:500g
      使用特点:HC-903C 产品特点  1、低银合金节省成本  2、印刷性好 3、保湿性好,长时间使用不发干。4、有效防止锡珠的产生。5.焊点饱满

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