含镉银焊料牌号及性能简介 牌号 性能及用途 HAG-20BCd 含银20% 是银、铜、锌、镉合金，熔化范围适中，润湿性和填充性好，价格经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料，熔点620-760摄氏度。 HAG-25BCd 含银25% 等同于美标AWS BAg-27、国标BAg25CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金，熔点比25B进一步降低、工艺性能进一步提高，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-720摄氏度。 HAG-30BCd 含银30% 等同于美标AWS BAg-2a、国标BAg30CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金，熔点较30B更低，流动性更好，可钎焊铜合金、钢等材料。熔点620-690摄氏度。 HAG-35BCd 含银35% 等同于美标AWS BAg-2、国标BAg35CuZnCd及L314,是银、铜、锌、镉合金，熔点低、流动性好，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-700摄氏度。 HAG-40BCd 含银40% 等同于国标BAg40CuZnCd及L312,是银、铜、锌、镉、合金，熔点低、焊接工艺性优良，适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。 HAG-45BCd 含银45% 等同于美标AWS BAg-1，国标BAg45CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金，熔化温度最窄、流动性好，可快速钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点605-620摄氏度。 HAG-50BCd 含银50% 等同于美标AWS BAg-1 a，国标BAg50CuZnCd及L313,是银、铜、锌、镉、合金，具有高强度、高延展性、高流动性等优点，钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。 【银基焊条】简介如下： 银基焊条牌号 主要成分% 熔点 用途 HL301银基焊条 Ag 10 Cu 53 Zn余量 820 主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。 HL302银基焊条 Ag 25 Cu 45 Zn 余量 750 主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。 HL303银基焊条 Ag 45 Cu 30 Zn余量 650 熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。 HL303 F银基焊条 Ag 45 Cu 30 Zn余量 660 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 HL304银基焊条 Ag 50 Cu34 Zn余量 630 主要性能和HL303银基焊条基本相同。 HL306银基焊条 Ag 65 Cu 20 Zn 余量 680 主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。 HL307银基焊条 Ag 72 Cu 26 Zn余量 750—800 主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。 HL308银基焊条 Ag 75 Cu 22 Zn 余量 770 主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。 HL312银基焊条 Ag40.Cu.Zn.Cd 595-605 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 HL313银基焊条 Ag50.Cu.Zn.Cd 625-635 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 HL321银基焊条 Ag56.Cu.Zn.Sn 615-650 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 HL323银基焊条 Ag30.Cu.Zn.Sn 665-755 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 HL325银基焊条 Ag45.Cu.Zn.Sn 645-685 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 HL326银基焊条 Ag38.Cu.Zn.Sn 650-720 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 【银焊片】简介如下: 牌号 国家牌号 化学成分% 熔化温度℃ 特性及用途 Ag Cu Zn YGAg25 BAg25CuZn (HL302) 24-26 40-42 余量 700-850 钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等 YGAg30 BAg30CuZn 29-31 37-39 余量 680-770 熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金 YGAg45 BAg45CuZn (HL303) 44-46 29-31 余量 665-745 熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广 YGAg50 BAg50CuZn (HL304) 49-51 33-35 余量 690-775 具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢 YGAg65 BAg65CuZn (HL306) 64-66 19-21 余量 685-720 熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊 YGAg70 BAg70CuZn (HL308) 69-71 25-27 余量 730-755 钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊