银焊条2%5%10%15%25%30%40%45%56%72%银焊丝铜药皮银焊条
银焊条2%5%10%15%25%30%40%45%56%72%银焊丝铜药皮银焊条
产品价格:¥电议(人民币)
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    商品详情
      名称:料209 2%低银焊条
      标准:国标GB BCu91PAg|美标AWS BCuP-6
      用途:具有良好的流动性和填充能力,广泛用于空调、冰箱、机电等行业,铜及铜合金的钎焊。熔点645-790℃
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      名称:料205 5%低银焊条
      标准:国标GB BCu89PAg|美标AWS BCuP-3
      简介:有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815℃
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      名称:料301  10%银基钎料
      标准:Q/JBY17  BAg10CuZn
      成份:Ag=9.0-11%;Cu=52-54%;Zn=余量。
      用途:料301银基钎料是含银最低的银钎料,熔点为815-850℃。
      用途:常用于钎焊铜及铜合金、钢及硬质合金等。
      注意:钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂,氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉,但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101,QJ102,QJ103或银焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
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      名称:料204  15%银磷钎料
      标准:国标GB BCu80AgP|美标AWS BCuP-5
      用途:具有接头塑性好,导电性提高,特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点630-780℃
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      名称:料302  25%银基钎料
      标准:GB/T10046  BAg25CuZnSn   AWS A5.8  BAg-37
      成份:Ag=24-26%;Cu=39-41%;Zn=31-35%;Sn=1.5-2.5%
      说明:料302银基钎料含银量为25%,熔点为745-775℃,具有良好的流动性和添缝性,钎缝较光洁。
      用途:常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
      注意:钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂,氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉,但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101,QJ102,QJ103或银焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
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      名称:料323  30%银基钎料
      标准:GB/T10046 BAg30CuZnSn
      成份:Ag=29-31%;Cu=35-37%;Zn=30-34%;Sn=1.5-2.5%
      说明:料323银基钎料含银量为30%,熔点为655-775℃,流动性能较好。
      用途:常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
      注意:钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂,氧化物等污物。配合银焊粉QJ101,QJ102,QJ103或银焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
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      名称:料312  40%银镉钎料
      成份:Ag=39-41%;Cu=15.5-16.5%;Zn=14.5-18.5%;Cd=25.1-26.5%;Ni=0.1-0.3%
      用途:料312银镉钎料含银量为40%,熔点为595-605℃,流动性能较好。
      用途:常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
      符合:GB/T6418-2008   型号:BAg40CuZnCdNi
      注意:钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂,氧化物等污物。配合银焊粉QJ101,QJ102,QJ103或银焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
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      名称:料303  45%银基钎料
      成份:Ag=44-46%;Cu=29-31%;Zn=23-27%
      用途:料303银基钎料含银量为45%,熔点为665-745℃,具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
      用途:常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
      符合:GB/T6418-2008   型号:BAg45CuZn
      符合:AWS A5.8-2004   型号:BAg-5
      注意:钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂,氧化物等污物。配合银焊粉QJ101,QJ102,QJ103或银焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
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      名称:料321  56%银基钎料
      标准:GB/T6418  B-Ag56CuZnSn  AWS A5.8  BAg-7
      成份:Ag=55-57%;Cu=21-23%;Zn=15-19;Sn=4.5-5.5%。
      说明:料321银基钎料含银量为56%,熔点为615-650℃,具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
      用途:常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
      注意:钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂,氧化物等污物。配合银焊粉QJ101,QJ102,QJ103或银焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
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      名称:料308  72%银基钎料
      成分:Ag=71-72%;Cu=27-29%。
      说明:料308钎料是银铜二元共晶钎料,不含易挥发元素,在铜及镍上润湿性良好,但在钢及不锈钢上润湿性较差。导电性是银钎料中最好的一种。
      用途:料308钎料含银量为72%,熔点为779-780℃,适用于钎焊铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊.主要用于电子管、真空器件及电子元件等。
      注意:除在真空或保护气氛中钎焊外,须配合银焊粉QJ101,QJ102,QJ103或银焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
      符合:GB/T10046-2008  型号:BAg72Cu
      符合:AWS A5.8-2004    型号:BAg-8

       





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