这一点尚不明显，在制造昂贵的原型并进行测试之前，应对系统进行分析评估，以找出薄弱环节，以便对其进行重新设计，MSI能够使用有限元技术模拟标准化的冲击和振动测试协议，先创建了仪器维修的三维模型，这些型号包括所有主要的电气组件。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

由于损坏与疲劳寿命成反比，因此可以解释为，在分析中发现累积损坏数大的电容器将在加速寿命测试(SST)中先失效，在下面的表5.17中比较了获得的仿真和测试结果:111表5.测试和仿真结果的故障等级比较带有有机硅涂层的PCB。 0.6室内每0.8米g/m3，在亚洲的许多地区，TSP的粉尘浓度要高得多，经常在户外测量TSP含量超过200米克/立方米，该物质的硫酸盐部分通常超过15米克/立方米，室内TSP浓度通常超过30米克/立方米。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
重量增加测量值为0.94，通常，基于MFG和硬件对含硫粘土的测试无法成功预测现场蠕变腐蚀失效，全都观察到了失败，尽管绝大多数地区位于污染严重的地区和工业区，所有受访者都同意，这些故障是由环境引起的，主要归因于含硫气体污染物和高湿度的存在。 以在潮湿条件下腐蚀，而湿腐蚀与露水，海洋喷雾，雨水，水溅起等有关，大气腐蚀在不同的位置往往有很大的不同，从历史上看，惯将环境分类为农村，城市，工业，海洋或这些环境的组合，这些类型的气氛描述如下[83]。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
过滤器，风扇和散热器是需要清洁的区域，过滤器，风扇和散热器是自动化设备中非常常见的故障点，因为这些区域被油，雾和灰尘堵塞，散热器的目的是将热量从伺服自动化设备中带走，如果堵塞，可能会导致过热，当自动化设备过热时。 用于考虑如何考虑在现有工厂中应用新技术以及该技术可能与哪种监视相关联，它还包括确定是否有必要升级老化检测过程，考虑的框架改进的仪器维修老化监控考虑改善仪器维修老化监测的框架老化故障模式故障模式是观察到故障的结果。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
44表4.测试PCB的大变形点以及共振透射率的1轴引线式钽电容器测试PCB型号NoX[mm]Y[mm]Q1116,89160,027.662116,89160，0220.4376,84160,0224。 字体高度保持在0.060英寸，佳实践–布线:板之间的标准间距为0.100英寸，可以提供用于突耳的位置，宽度和孔的图案，但是除非要求，否则可以对其进行编辑以提高可制造性，$$$$–更改控制:确保您的文档中包含修订字母/编号。 并提供了使用条件的推断，如果对导致失败的化学或物理过程了解甚少，则经验模型可能是的选择，经验模型可以很好地拟合可用数据，但也可以提供无意义的推断，基于Errhenius的ECM经验模型Hornung提出了基于Arrhenius经验模型的树突生长数学模型[84]。

仅具有通孔安装元件的PCB现在不常见。表面安装用于晶体管，二管，IC芯片，电阻器和电容器。通孔安装可用于某些大型组件，例如电解电容器和连接器。要蚀刻到PCB的每个铜层中的图案称为“艺术品”。蚀刻通常使用光致抗蚀剂进行，该光致抗蚀剂被涂覆到PCB上，然后暴露于以艺术品图案投射的光中。抗蚀剂材料保护铜免于溶解到蚀刻溶液中。然后清洗蚀刻的板。可以采用类似于使用照相打印机从胶片底片上大量复制照片的方式来大量复制PCB设计。在多层板上，材料层以交替的夹层结构层压在一起：铜，基材，基材，铜等；蚀刻每个面的铜，然后将所有内部通孔（不会延伸到成品多层板的两个外表面）镀上，然后再将这些层层压在一起。仅外层需要涂层；

如果电缆内部的单根电线的绝缘性能下降，则裸露的电线会相互通过，从而导致伺服设备短路，尝试使冷却剂远离电缆，并经常检查电缆是否有劣化迹象，8.过度使用设备在高电流下长时间运行伺服设备会导致定子短路，伺服设备应在一定的额定容量下运行。 下表5.20中基于模型的测试结果与彼此一致，不同之处在于较高模式下的透射率值不匹配，损坏的SM(以红色显示)和未损坏的表面贴装电容器的总累积损坏数在附录中给出-一世，表5.通过透射率测试获得的谐振频率和透射率的比较陶瓷表面贴装电容器的数值分析模式#固有频率[Hz]传输率测试模拟陶瓷SM电容器寿命测试。 图薄板测试车的通孔到面结构的失效时间关于梳状结构，结果类似于从V2P结构获得的结果，同样，TV1和TV2比TV1显示更好的结果，对于所有样品，大多数故障位于外层梳状结构中，实际上位于第1层和第8层中，图21显示了一个外层(第8层)上梳状结构的监测电阻率与测试持续时间的详细图。 三个自然粉尘样品(粉尘1，粉尘2和粉尘3)均为酸性，pH值为5至6，而ISO测试粉尘(粉尘)4)是碱性的，pH为9.3，77表22oC下的pH和电导率测量，样品说明pH电导率(米/厘米)去离子水(对照)6.8<2灰尘15.51640灰尘25。

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英国马尔文MALVERN粒径分析仪数据显示异常维修厂电子故障分析通常需要使用破坏性技术进行进一步的数据采集。典型的破坏性方法包括：横截面分析离子色谱酸解封引线键合拉力/剪切力测试组件解构（去焊，去盖等）机械测试（冲击，跌落和振动）环境测试（热循环和温湿度偏置测试）传统上，使用铝线或金线将管芯引线键合至封装。金线提供了使用球形和缝制工艺的能力。此技术可提供对环高度和键合放置的更多控制。缺点是金线的成本增加。成本较低的铝线已用于楔楔结合，但对于复杂的封装组装而言，它们的用途并不广泛。为了解决金的成本问题，已经提出并大量使用铜线进行球形缝合。正如人们所期望的那样，与铜的键合不如与金的键合宽容，这主要是由于氧化物的生长和硬度差异。本文将研究实施这一新技术时可能遇到的常见故障机制。  kjbaeedfwerfws