这些设计替代方案包括不同的PCB几何形状和材料，PCB安装类型和位置，PCB上的组件位置等，6.5未来研究的建议本文中提出的分析模型的实验验证可作进一步研究，此外，可以研究所提出的模型用于分析PCB和组件之间的相对振动的适用性。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

与PCB的组装过程兼容并且在使用中可靠，但是PCB可能由于多种原因而失败，而且，在组装和终测试期间检测和识别故障的能力比必须接受现场退货的后果更为可取，30多年来，作为电子组装技术的权威，鲍勃·威利斯(BobWillis)在SMARTGroup网络研讨以[印刷仪器维修故障-原因和解决办法"与敏感。 这种裂纹经常出现在产品过分积地去除铜(面化)的产品中，导致在薄的焊盘上，通常只剩下铜箔，而所有的微孔电解铜镀层都被去除了，移除膝盖/角镀层后，会在垫片和通孔镀层之间形成[对接"连接，在垫片旋转期间会破坏该连接。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
其常数等于15，且等于15fn是以Hz为单位的固有频率，Gin是加速度输入，Steinberg开发的另一个经验公式用于估计大PCB位移(Z)，以便在谐波振动载荷下具有1000万个应力循环，其公式为[13,17]Z=0.00022BchrL(2.3)其中B是行于元件的PCB边的长度(英寸)。 通过回流焊和波峰焊工艺的组合来焊接组件，波峰焊只能在次级侧进行电子元器件，包装和生产图6.常见的SMD和混合SMD/孔安装PCB类型，并非所有的表面贴装组件都能承受焊锡波引起的热冲击，此外，由于引线形状。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
图5，图53分别示出了估计的概率密度函数以及样本PCB的可靠性函数，图5.54也给出了故障电容器的危险率函数，-用环氧树脂增强的电容器的概率密度函数b)-用环氧树脂增强的电容器的可靠性函数图5.危险率用环氧树脂增强的电容器的函数表5.18显示了大值这些参数的似然估计。 使用梁元件BEAM188建模导线，使用ANSYS的SOLID92元素将组件主体建模为刚性结构，进行模态分析和光谱分析，获得固有频率和grms值，PCB组件的模式形状在图64中给出，关于有限元解决方案的一个重要点是。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
例如，当使用Tafel方程时，假设逆向反应可忽略不计，从而简化了不可逆的反应模型，Tafel方程的形式为，其中指数下的加号表示阳反应，而负号表示阴反应，表面是否超过电位,ηn是参与电反应的电子数,Δk是电反应的速率常数,汐称为电荷转移系数。 此外,PCB的81个边界条件与图5.9中所示的边界条件相同，图5.附录D中列出了已应用于测试PCB的塑料双列直插式封装(PDIP)材料和几何特性(供应商:Fairchild)阶跃应力测试振动曲线，进行PDIP填充的PCB的阶跃应力测试。 ，的腐蚀加速，这对于Cu而不对Ag有效，幸运的是，蠕变腐蚀场失效如表2所示:报告数据中心2011年与腐蚀相关的硬件故障的数据中心的铜和银腐蚀速率，[12]，腐蚀速率，nm/月Ag/Cu银铜腐蚀速率比均值76303.8标准测试板。

长期以来，处理散热问题一直是嵌入式系统设计的瓶颈。更糟糕的是，几乎所有产品类别的处理需求都在增加，物理设备的尺寸在不断缩小，而且似乎还不够，几乎所有嵌入式设备都是被动冷却的！软件热管理因此，基于软件的动态热管理（DTM）技术构成了嵌入式系统中运行时管理堆栈的重要组成部分。本书“嵌入式系统的软件热管理的艺术”（今年晚些时候即将出版的《电子冷却》，这本书）是DTM入门的良好来源，它为软件驱动的热管理提供了好的背景。动态功耗的模型如下：P=CV2f，其中P是功率，C是电容，V是伏特，f是开关频率。该书强调基于软件的热管理主要取决于上述动态功耗公式。例如，IntelJoule包括安装散热器的帮助，以及基于以下内容的详细散热管理概述：通过控制暴露表面温度的热工效学确保用户安全。

将结果与有限元结果进行比较后，对该算法进行了改进，J，Starr[24]一直在研究电子元件的振动寿命，他将振动测试描述为通过加速寿命测试来生产电子产品的重要组成部分，他还强调指出，对于现代电子系统，部件的挠曲周期决定了其振动寿命。 进行了扫频正弦振动测试以及模态和谐波分析，并更改了模型以匹配测试数据，获得的信息包括固有频率，应力轮廓和阻尼信息，后给出了一组趋势(灵敏度)曲线，这些曲线指示了当修改仪器维修的各个部分时固有频率如何变化。 机柜冷却单元缺少过滤器，由于污染导致过热机柜冷却单元缺少过滤器，由于污染导致过热让我们从热开始，当我们在生产设施的地板上时，温度是137度，在我们观察到的特定切割机内部，温度远高于该温度，高温会对机器的控制器(如放大器。 在大的仪器维修上，可以一次切换数百安培的电流，随着包装密度的增加，机械，电气和化学耦合变得非常牢固，考虑到当今电气结构的复杂性，对印刷仪器维修的总热响应进行计算机建模是有助于理解许多相互作用之一的要求。

则不需要风扇。”为了满足这一需求，Excelsys推出了对流冷却的模块化电源，无需使用风扇即可提供600W的输出功率。冷却（见图1）。2.电容器尽管有普遍的想法，但电容器技术每年都在取得很大进步。但是，如果压力过大，在生产中或通过假冒替代品，它们很容易失败。可以发现电容器（尤其是电解电容器）在许多不同的故障状态下都发生了故障，包括膨胀，泄漏，，短路，电容减小或电路内ESR增大。有时，过多的热量会导致电容器损坏。电解电容器会泄漏化学物质，然后会因腐蚀，吞噬PCB痕迹和其他问题而造成进一步损坏（见图2）。图此示例显示了由于电解材料从电容器泄漏而造成的损坏。为防止故障，请使用品牌的电容器。另外。降额。

瑞士PROCEQ硬度计显示屏不亮维修保养那么它可能真的被扎在某个地方并将永远存在。如果设备正常运行，则很可能会继续这样做。为了防止将来发生这种事情，您无疑会更加小心。当然可以！一些防止E形夹弹出，拆分式垫圈或弹入更大范围的建议：在该地区周围建造一座纸坝。在尝试移除零件之前，请在零件上绑上细线或细线。保持“安全线”打开，直到重新安装后，再将其自由拉出即可。当您尝试将其自由弹出时，请用手指保持在零件上。用小号螺丝刀撬动时，用尖嘴钳或镊子抓住零件。返回到“音频和其他维修常见问题解答”目录。盒式录音带和开卷式磁带设备录音带传输的一部分以下描述适用于大多数盒式和开卷式磁带运输机，包括便携式和微型盒式录音机，随身听和电话答录机中使用的磁带运输机。  kjbaeedfwerfws