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是低氢钾型药皮的低合金耐候钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接。其熔敷金属具有良好的耐大气腐蚀性能及力学性能和抗裂性能。
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用途: 适用于碳钢及490MPa抗拉强度等级耐候钢结构的焊接，如09MnCuPTi；也可用于其它低合金钢结构的焊接，如16Mn等。
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熔敷金属化学成分(%)
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化学成分
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Cu
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W
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保证值
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≤0.12
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0.6~1.2
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≤0.70
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≤0.030
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≤0.030
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0.20~0.50
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0.20~0.50
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熔敷金属力学性能
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试验项目
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Rm(MPa)
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ReL或Rp0.2(Mpa)
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A(%)
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KV2(J)
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保证值
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≥490
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≥390
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≥22
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≥27(-40℃)
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一般结果
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520~600
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410~450
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22~28
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70~95
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熔敷金属扩散氢含量: ≤6.0ml/100g(甘油法)
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X射线探伤: Ⅰ级
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参考电流 (AC、DC+)
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焊条直径(mm)
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φ3.2
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φ4.0
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φ5.0
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焊接电流(A)
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90~130
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150~190
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180~230
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注意事项:
⒈焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。
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焊接位置:
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