当焊件的厚度大于6mm时，焊接前应开坡口。对于坡口的焊接有两种方法；一是，单面焊双面成形；二是，在一面焊接成形后，在另一面做清根处理。下面举例说明第二种焊接方法。
   (一)焊接实例
   板厚18mm，板的长度为2000mm，坡口钝边为2mm，两板的对接间隙为3mm,坡口角度为60°，焊条型号为E4303(J422)、直径分别为φ4.0mm和φ5.0mm。
   (二)焊接操作
   (1)封底焊的头层焊接使用直径为φ4.0mm的焊条，焊接电流强度不能过大，一般在工30- 150A之间。由于封底焊的头层焊在坡口的底部，较深并较窄，在操作时应在焊层较薄的情况下控制好药皮熔渣和熔池的温度。
   (2)在焊接时如果发现熔池突然发亮并向外扩张、药皮熔渣呈亮红色下塌等现象，说明熔池温度过高。造成熔池温度过高的主要原因是焊接电流强度过大，其次是焊条行走速度不均匀、焊接缓慢或药皮熔渣与液态焊缝金属相混。
   (3)焊接时对药皮熔渣的控制是焊接操作的关键一环。当发现药皮熔渣糊住熔池不动或有时可以被电弧吹动、有时很难被吹动时，就会出现夹渣、未熔合、咬边和 焊缝成形不良等缺陷。在施焊时一定要保证药皮熔渣与液态焊缝金属很好地分离，即不论焊层薄厚与否，采用何种运条方式，都能观察到焊点处露出一节闪亮的铁 水，这样药皮熔渣和铁水就能清晰可辨。
   (4)封底焊头层焊接稍有间隙的焊段，药皮熔渣和铁水很容易分离。这是因为在熔滴过渡时，药皮熔渣会顺着熔池前面的间隙流走一些，这时只要电弧稍加吹动就 能形成清晰的熔池。如果在熔池前端没有间隙，由于坡口较深，焊接电流强度又稍小，药皮熔渣就会糊住熔池不动。遇到这种情况，首先要加大焊接电流强度，改变 焊条的角度，采用顶弧焊并加大运条的速度。顶弧的程度应保证电弧对药皮熔池有效地吹动，使药皮熔渣始终漂浮在熔池上，井在焊点处露出闪亮清晰的铁水。
   (5)当焊层较薄时，可随时根据熔池的状态进行回旋吹扫，对熔池的温度进行控制。当发现熔池温度过高、熔池有下塌现象时，可采用迅速熄弧和移弧的降温措 施。下塌时应迅速熄弧，待温度下降后进行续接焊并将下塌处焊补。熔池温度过高时，可将电弧顺着焊缝移走，当温度下降后再回带电弧进行续焊。
   (6)在封底焊头层焊时，电弧停留的时间不能太长。若焊接速度较低，熔池的温度就会骤增，形成塌陷。这时可沿熔池两侧贴着坡口表面(贴肉)向前带弧，电弧 移动的长度可根据熔池的温度来适当掌握。当熔池的温度降低后再将电弧回带，回带时为防止因坡日的钝边较薄而出现下坠的焊瘤。可将电弧稍加提起，并迅速从熔 池中心的两侧坡口表面压下电弧，对药皮熔渣进行顶弧吹动。这时焊条不应正对着熔池的中心。而应做微小的横向摆动，使焊缝金属坡口两侧相连。
   (7)当熔池温度过高药皮迅速向熔池之外滥流时，铁水呈金黄色塌陷。这时熄弧后可不摘掉焊接面罩，在护目镜下观察熔池赤红的颜色逐渐消退后，再迅速从坡口的两侧引弧并将电弧回带。
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