| 详细介绍：
 
我国激光行业目前，激光加工用激光多于红外波段。根据材料吸收激光能量而产生的温度升高，可以把激光与材料相互作用过程分为如下几个阶段：
激光功率/ Laser power：40W/50w/60w
切割厚度/ Cutting thickness ：0-10mm（视材质而定 / determined by materials)
雕刻速度/ Engraving speed ：0-27000 （mm/min）
切割速度/ Cutting speed ：0-3600（mm/min）
最小成型文字/ Minimum shaping character :汉字/ Chinese character ：1.8x1.8mm，字母/ Letter0.8x0.8mm
雕刻机分辨率/ Resolution ratio ：1000dpi
电源/ Power supply ：AC220V，50HZ/60HZ
定位方式/ Location way :激光打点定位/ Laser positioning
定位精度/ Location precision ：<0.01mm
总功率/ Gross Power :<450W
工作温度/ Operating temperature ：0-45℃
工作湿度/ Operating humidity :5-95%(无凝水/ Free of condensed water）
外形尺寸/ Dimension ：107x75x67cm
加工面积/ Processing area ：400x600mm
整机重量/ Net weight ：90KG
| 
放大图片
暂无相关下载
