| 详细介绍：
经过沃尔德斯激光设备调研近年来,激光技术已经广泛应用于高密度印刷线路板微通道打孔及芯片封装设备中,最新的世界微通道打孔信息显示,每年有超过300,000万平方米的高密度多层印刷线路板是用激光来打孔的。用于PCB微通道打孔的早期激光打孔设备是单头的UV YAG激光器或单头的C02激光器随着微通道打孔产康囊求不断提?许多生产厂家开始研制双头激光打孔设备。目前市场上主要的三种双头激光打孔设备:双头C02激光系统、双头UV激光系统、混合激光系统(UV和C02)。
激光加工使用不同的气体有不同的目的，喷氧气是用来产生散热作用(exothermic reaction) ，并增加切割的速度。喷气亦有防止溅射的材料碰到透镜表面，及作深切时吹掉熔化金属肖渣、冷却工件、缩小热影响区及避免多次切割时再次连接在一起的功能。(切割非金属材料时必须使用钝气) 利用激光切割最大的优点就是在他高速切割时，其刀口非常狭窄且热影响减至最低。金属类容易切割的材料有 : 钢、钛、镍及部分耐火金属，铝和高度反射性金属(金、银、铜几乎是完全反射) 等较不易切割，必须加上一层涂层以吸收激光能量。激光在飞机工业中切割钛金属特别成功，由于其燃点较低且极易与氧作用，故切割的速度可相当快。
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