详细介绍:
现在买美国AMTECH助焊膏一瓶就送专用毛刷一个
一.产品介绍:
美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
二.产品性能:
1.环保RMA-223-UV为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.环保NC-559-ASM为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
三.包装方式:
100g/瓶
AMTECH助焊膏适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
适合南北桥,显卡,手机芯片,电玩BGA芯片焊接,植球,也可以脱锡使用,效果非常理想,绝对是你超值的选择,残留物少、焊点亮、烟雾少,无刺激气味、不跑球
包装方式:100克/瓶
每一瓶都有生产日期跟使用截止日期
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