导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。
特点优势
- ● 易于手工操作
- ● 可以使高度不同的发热器件使用同一个散热片
- ● 低成本热设计方案
- ● 天然粘性，具有干净，容易的可拆装性
- ● 自动化设备适用
典型应用【昆山电源导热硅胶片-led导热硅胶片-智能机高导热性能硅胶片】厂家
- ● LED灯饰 视频设备
- ● 背光模组 网络产品
- ● 开关电源 家用电器
- ● 医疗设备 PC服务器/工作站
- ● 通信设备 光驱/COMBO
- ● LED电视 基放站
- ● 移动设备
应用方式
- ● 线路板和散热片之间的填充
- ● IC和散热片或产品外壳间的填充
- ● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩)之间的填充
物理特性参数表：
测试项目
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测试方法
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单位
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CP150测试值
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颜色 Color
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Visual
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灰白/黑色
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厚度 Thickness
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ASTM D374
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Mm
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0.5~13.0
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比重 Specific Gravity
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ASTM D792
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g/cc
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1.8±0.1
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硬度 Hardness
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ASTM D2240
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Shore C
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18±5~40±5
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抗拉强度 Tensile Strength
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ASTM D412
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kgf/cm2
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8
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ASTM D412
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Pa
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5.88*109
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耐温范围 Continuous use Temp
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EN344
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℃
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-40~+220
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体积电阻 Volume Resistivity
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ASTM D257
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Ω-CM
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1.0*1011
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耐电压 Breakdown Voltage
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ASTM D149
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KV/mm
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4
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阻燃性 Flame Rating
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UL-94
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V-0
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导热系数 Conductivity
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ASTM D5470
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w/m-k
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1.
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