详细介绍:
可维修型CSP/BGA底部填充剂Loctite 3548/3549
具有独特的快速流动配方,专为先进的CSP及BGA封装设计,可快速流动和低温固化,最大限度地降低对电路板其他元器件的热应力,并可在线固化、提高生产效率。
完全固化后的Loctite 3548/3549对焊点有出色的抗机械压力等保护作用;
例如,便携装置的冲击、跌落及震动。通过测试证明,其保护性能比市场上其他产品更具有可靠性。
此外,Loctite 3548/3549在0.4mm及0.5mm无铅元器件的JEDEC跌落试验表明,使用Loctite 3548/3549比未使用底部填充剂的可靠性高出4倍。
Loctite 3548/3549可与现代的多种无铅焊锡材料相匹配,有更宽的工作窗口,可降低昂贵的基材和线路板的成本,并可以返修。
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