| 详细介绍：
JBC吸锡焊台DIV-2D焊台
DIV高阶真空除锡解焊台设计用来拆取插入式元件和清理SMD表面贴装电路板。
MV-A气压式真空模组使用外部压缩空气和一个控制阀，在真空压力向上升压的瞬间提供了最好的吸取效果，必须在作业平台上提供乾净可用的压缩空气来源。
它采用了的JBC独特的温腾加热系统，温度补偿迅速，有效提高工作效率。
智能睡眠和休眠功能延长烙铁芯的寿命达5倍以上。
在机台功能表中，您可以自行编辑20多种功能项目，用以帮助管理拆焊工作。
DI单焊具控制主机可以搭配任何JBC工具，DIV高阶真空除锡解焊台是搭配DR560吸锡烙铁焊具和所有必要的配件。
此版本现提供 USB接口 (B型接口), 未来可连接电脑进行软体升级及提供即时温度/功率曲线。
汉迪丰可提供JBC方面的技术方面的帮助与支持
技术资料
重量 5.4 kg (11.9 lb)
尺寸 See individual modules
电压 230V / 120V / 100V
保险丝 1A (230V), 2A (120V), 2.5A
(100V)
输出功率 130W / 23.5V
温度选择范围 90-450 oC / 190-840 oF
接地电阻 <2 ohms
对地电阻 <2mV RMS
工作环境温度 10-40 oC / 50-104 oF
防静电
USB 连接介面
压缩空气压力 3 - 6 Bar
真空 90% / 680mmHg / 26.8inHg
真空流量 15 SLPM
包装重量 6.3 kg (13.8 lb)
包装尺寸 370x370x200 mm
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