简要说明：日顺牌的高导电电极银钨产品：估价：电议，规格：齐全/特殊规格可定制，产品系列编号：13380126624

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银钨合金：

由银和钨组成的假合金,银和钨的二元合金。因为钨的熔点极高跟银不能互熔，所以不能用传统的方法制取，银钨合金的制取必须用粉末冶金方法。

银钨特性：

银钨的特点是其高强度和耐焊接，他们主要由渗透和标称银含量从20-50%组成。钨量增加，其硬度和焊接能力就降低。无论是液态或固态，银和钨都不能互溶。该材料的特点是硬度高，耐电弧侵蚀，抗粘连，抗焊接能力。

银和钨无论在液态还是固态都不能互溶。制备银钨合金只能采用粉末冶金法做成烧结材料，也可以用挤压法。材料的特点是硬度高，抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关，火车头用开关、大电流开关的预接点，以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性，降低接触电阻。

不同银钨有不同的属性，如AgW50不仅具有良好的导电性和良好的加工性能，而且还具有熔点高，硬度高的特点，以及良好的耐电弧侵蚀，焊接性能，低材料转移。银钨的最大特点是其对大电流电弧的强烈抵制。

    银钨应用：

广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

银钨材料有良好的焊接和耐腐蚀性能，因此在工业和国内断路器方面应用很广。各种类型的银钨提供了有较高导电性的更高的银，较高的钨使得其有更大的侵蚀和焊接性能。

银钨材料均采用较高钨含量制成，为大型低压断路器烧毁了触点，并携带一个稳定的线电流塑壳断路器接触和各种保护断路器的设备。这些触点也可用于高电流接触电阻接触焊和电弧侵蚀。银钨电极一般用于铝，镁合金的交流焊接。

银钨的制备方法是粉末冶金，超过60%的钨合金在浸泡后生产量更大。主要用于低电压电源开关，起重开关，开关机车，高电流开关触点，重型继电器，空气断路器等加钴。这些都可以提高湿银钨，以减少接触电阻的能力。

银钨牌号：

银钨牌号:AgW30 AgW40 AgW50 AgW55 AgW60 AgW65 AgW70 AgW75 AgW80 AgW85

       银钨技术参数：

技术参数：

产品名称 符号 银 杂质 钨 密度g/cm3 电导IACS% 硬度HB≥ 抗弯强度

银钨30  AgW30 　70±1.5 0.5 余量 11.75 75 75

银钨40  AgW40 　60±1.5 0.5 余量 12.4 66 85

银钨50  AgW50 　50±2.0 0.5 余量 13.15 57 105

银钨55  AgW55 　45±2.0 0.5 余量 13.55 54 115

银钨60  AgW60 　40±2.0 0.5 余量 14 51 125

银钨65  AgW65 　35±2.0 0.5 余量 14.5 48 135

银钨70  AgW70 　30±2.0 0.5 余量 14.9 45 150 657

银钨75  AgW75 　25±2.0 0.5 余量 15.4 41 165 686

银钨80  AgW80 　20±2.0 0.5 余量 16.1 37 180 726

  5    银钨触点：

银钨的焊接材料，结合了银的高电气和热导电性能。其导电性能又与钨的高熔点，硬度，焊接性，小部分的材料和高燃烧耐力相结合。当他们在工作电流下频繁运作时，银钨触点的接触面会产生混合氧化物，从而增加薄膜表面的接触电阻喷溅程度。

银钨，在耐电弧侵蚀，抗熔焊和导电性方面具有良好的反应。银钨触点材料是通过改进渗透法和粉末冶金法生产的。

如上所述，银钨材料用于电气接触。通常银钨触点，用于在高电流的重型设备中。耐火材料钨的存在减少了焊接的机会，提高耐电弧侵蚀。其中最优异成分是其平衡的导电性和非焊接性能。

银钨触点，也适合于脉冲焊接方法和动人的桥连接，广泛应用于微动开关，温控器，钥匙和断路器保护中。

进口伊斯坦电极银钨合金的规格如下：

银钨圆棒：

2)：直径1.0mm-20.0mm现货

2)：特殊规格可按客户要求订货/裁切.

3)：银钨圆棒的公差可根据客户要求严格执行.

2)：银钨圆棒单价按件卖.

银钨板块：

1）：厚度2.0mm起现货

2）：宽度/长度为标准尺寸，

3）：银钨板块价格以材质为主以KG计算.

4）：如有特殊规格可按客户要求订货/裁切.