当前位置:首页 >> 产品展示 >> 照明 >> LED灯具配附件 >>led外漏大型发光字,郑州制作led外漏发光字
led外漏大型发光字,郑州制作led外漏发光字放大图片

产品价格:450   元(人民币)
上架日期:2013年5月4日
产地:郑州
发货地:郑州,荥阳,巩义,山西,山东  (发货期:当天内发货)
供应数量:不限
最少起订:1平方米
浏览量:164
  暂无相关下载
其他资料下载:

         
郑州今是照明标识有限公司

点击这里给我发消息
  详细说明  
品牌:郑州今是外漏发光字产地:郑州
价格:450人民币/平方米规格:150x150

简要说明:郑州今是外漏发光字牌的led外漏大型发光字,郑州制作led外漏发光字产品:估价:450,规格:150x150,产品系列编号:郑州今是外漏发光字023

详细介绍:

  

led外漏大型发光字,郑州制作led外漏发光字
郑州今是吸塑发光字制作厂家生产供应商:供应吸塑发光字制作厂家,郑州市发光字制作加工厂

,供应led大型外漏发光字制作厂家.外露发光字吸塑发光字制作方法-郑州今是广告|LED发光字

|...【郑州今是LED发光字】厂家生产制作发光字,郑州吸塑字,吸塑LED广告招牌制作,不锈钢发

光字价格,亚克力吸塑字,树脂字,户外发光字厂家,亚克力发光字,吸塑发光字

http://www.zzjsled.com(电话0371-66532793  13183007300  QQ:97406883 97406886
LED封装设备需求特点分析:随着我国封装龙头企业的规模逐步扩充,以及众多封装企业在证券

交易所公开发行上市发行,LED封装的产业集中度、单个企业规模和自动化程度将出现较大的提

升。随着LED封装产业格局的改变,对LED封装设备的需求也出现了一些较为突出的特点。我国

对LED吸塑字封装设备,特别是自动化设备的需求迅速增加,成为全球封装设备需求最大的区域

。从全球最大的LED封装设备制造商的销售区域构成来看,2009年、2010和2011年,ASM在大陆

的营业额已经占到其全部营业额的33.6%、37.6%和44.8%,同时增长速度也是最快的。从一个方

面说明了大陆在LED封装设备市场的地位和发展潜力。
 LED设备一直是我国半导体照明产业发展的薄弱环节,LED封装设备也不例外。截至2010年底,

全球有近130家LED封装设备制造企业,其中国内已布局了约100家,占全球的76.9%。国内市场

中,ASM占据28.7%的市场份额,来自日本和台湾的厂商分别占25.8%和15.2%,欧美厂商占10.3%

;国产设备厂商占比20%。2011年国产设备有了较为明显的增长,但仍然有70%左右的设备,主

要是自动化设备依赖进口。LED封装主要生产设备有固晶机、焊线机、点胶机、封胶机、分光分

色机和自动贴带机等。从目前国内设备的情况来看,封胶机已成功实现国产化,性能优良,可

满足产业要求。而固晶机、焊线机、点胶机、分光分色机和自动贴带机还以进口为主,但近几

年,国内设备的产品水平也在不断提升,特别是固晶机、焊线机等设备国产化率提升较快,也

出现了一批领先企业,如深圳翠涛自动化设备有限公司,其固晶机的销量2011年达到600台,从

数量上来看已经占有国内市场18%左右、占到国产固晶机数量的近30%。
 自动化程度高、速度快、精度高、全产线的整体解决方案成为LED封装设备需求的热点。随着

国内对LED产品品质要求的提升以及国内劳动力成本的迅速提升,对设备的需求表现为速度更快

、精度更高、稳定性更好、更高的自动化水平等特点。更为突出的一点是,随着封装企业规模

和研发能力的增强,其LED器件的研发设计能力也在迅速提升,特定的产品需要特定功能的设备

,面向LED封装企业需求的全产线设备解决方案及定制化设备的需求比较大幅增加。
LED封装产业的态势及趋势,作为半导体照明产业链的中游环节,LED器件的封装在半导体照明

产业的发展中起着承上启下的作用,也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和

成本优势的产业环节之一。根据Strategies Unlimited的数据,2010年高亮LED的市场规模达到

108亿美元。虽然2011年市场需求增长未能达到行业预期,从销售额来看,虽然市场规模不会有

很大的增长,但LED器件的封装量仍将有较大的增加。
2011年,我国LED封装产业规模达到285亿元,较2010年的250亿元增长14%,产量则由2010年的

1335亿只增加到1820亿只,增长36%。就全球的LED封装行业格局来看,我国已经是全球封装产

业最为集中的区域,也是全球LED封装产业转移的主要承接地,我国台湾以及美国、韩国、欧洲

、日本等主要LED企业的封装能力很大一部分都在中国大陆实现。目前,我国有封装企业1500多

家,以集中于中低端市场的小规模企业为主,真正具有规模效应和国际竞争力的企业还不多。
随着背光和照明等应用的不断推广,市场对LED的需求也在不断发生变化。就LED器件的封装结

构来看,当前主要的封装形式包括直插式封装(Lamp LED)、表面贴装封装(SMD LED)、功率

型封装(High Power LED),板上芯片封装(COB)等类型。就目前和未来的市场需求来看,背光

和照明将成为最为主要应用,对LED器件的需求将以SMD LED、High Power LED和COB为主。就

LED器件的品质来看,对LED可靠性、光效、寿命等的要求越来越高,小规模、低水平的封装企

业已经不能满足应用领域对LED的品质需求,国内的LED封装产能呈现出集中的趋势,国内外露

发光字封装领域的领先企业产能和自动化水平也在快速提升。预计我国LED封装在未来几年还将

保持较高的增长速度,2015年我国LED封装产值将达到700亿元,而整个封装量复合增长率将在

40%左右。
郑州今是户外广告制作公司 今是广告 全国发货 以最优惠的价格 制作质量最好的发光字 只需

要您一个电话,我们将派专业的工作人员到达贵公司看现场,出方案,做报价
联系电话:0371-66532793 13183007300 13203800617【欢迎拨打我们的电话】
QQ:97406883 97406886 97406887 【期待您加我们为好友】
发光字http://www.jswhad.com led广告制作http://www.zzjsled.com
户外广告http://www.zzjsad.com led发光字http://www.zzjsad.net


该公司其他信息
最新供求信息 企业产品推荐

暂无产品
  在线询盘/留言 请仔细填写准确及时的联系到你!  
您的姓名:
* 预计需求数量: *
联系手机:
*  移动电话或传真:
电子邮件:
* 所在单位:
咨询内容:
*
           您要求厂家给您提供:
  • 规格,型号
  • 价格及付款条件
  • 产品目录
  • 最低订货量
  • 运送资料
  • 提供样本
  • 库存情况
  • 包装材料