J757 |
符合 GB E7515-G 相当 AWS E11015-G |
说明: J757是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。
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用途: 用于焊接抗拉强度相当于740Mpa左右的低合金高强钢结构。
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熔敷金属化学成分(%)
化学成分 |
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
保证值 |
≤0.20 |
≥1.00 |
≤0.60 |
≤0.030 |
≤0.030 |
≤1.00 | |
熔敷金属力学性能
试验项目 |
Rm(MPa) |
ReL或Rp0.2(Mpa) |
A(%) |
KV2(J) |
保证值 |
≥740 |
≥640 |
≥13 |
—(常温) |
一般结果 |
780~880 |
≥650 |
15~21 |
≥27 | |
熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法) |
X射线探伤: Ⅰ级 |
参考电流 (DC+)
焊条直径(mm) |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
焊接电流(A) |
80~110 |
130~170 |
160~230 | |
注意事项: 1.焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。 2.焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。 3. 焊接时用短弧操作,以窄道焊为宜。
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焊接位置:
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