简要说明：模块治具 采用材料： 组合方式: 探针 + 架构 + PCB板 接 触方式: 焊接, 锁扣 架构方式: 翻盖与压板 作用： 独创方法保证连接可靠； 探针可以更换； 维

模块治具
 采用材料：
组合方式: 探针 + 架构 + PCB板
接 触方式: 焊接, 锁扣
架构方式: 翻盖与压板
 作用：
 独创方法保证连接可靠；
 探针可以更换；
 维修方便；
 压板自动调节对BGA的压力，保证压力均匀；
 可做到最小0.5mm间距；
 适用于主机板，显卡，通讯产品等线路板上的BGA测试。