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在进行多品种生产时，所需基材的下料，要有极为明显的标记，决不能混批或混料及混放。采用电路板拼版时，基材的备料首先要计算准确，使整板损失最小，特别是制作多层板时，内外层的材料厚度(包括半固化片)、铜箔的厚度要搞清。

　　电路板生产中使用的清洗剂，水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、乳化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多;作为一种天然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。

　　按照工艺文件要求，将冲好定位孔的盖板、电路板基板、按顺序进行放置，并固定在机床上规定的部位，再用胶带格四边固定，以免移动。

　　氯代烃类如二氯甲烷、三氯乙烷等也属于非ODS清洗剂。有其自身的缺点：

　　一是氯代烃类的毒性比较大，工作场所的安全问题需特别注意;

　　二是氯代烃类与一般塑料、橡胶的相容性差;

　　三是氯代烃类在稳定性上比较差，使用时一定要加稳定剂。

　　有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强。

　　通常检查电路板漏钻孔或未贯通孔采用在底照射光下，将重氮片覆盖在基板表面上，如发现重氮片上有焊盘的位置因无孔而不透光。而检查多钻孔、错位孔时，将重氮片覆盖在基板表面上，如果发现重氮片上没有焊盘的位置透光，就可检查出存在的缺陷。

　　采用溶剂清洗，由于其挥发快，溶解能力强，故对设备要求简单。根据选用的清洗剂，可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者主要包括有机烃类和醇类。

本文来自  电路板

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