球狀的Solder powder與具有優良化學安定性的Flux組合 ，使以往不可能膏狀化的活性銦合金，也能成為製品。再者，與一般的焊接合金相比，錫膏的品質保存期限時間可大幅延長。針對不同焊接條件的需求，我們也有多種的產品對應。

■優點		■典型錫膏之製品規格
保存期限長 印刷或針筒型的吐出性佳 焊接性良好，微小焊球不易在焊接後產生 RMA type，低殘渣及水溶性錫膏之實用化 銦合金，低高溫焊料等，適合各種不同合金之焊錫膏 Flux殘渣清洗容易 Sparkle焊錫膏OZ粉末 所有粉粒都是最佳狀態 沒有氧化現象 印刷以後 (連續印刷第50片之狀態圖) 精密印刷下不"坍落" 保持良好的分離率 回焊以後 (24小時後) 穩定性很好， 留下的焊球極少		產 品 項 目 粘度 (Pa-S) 適用焊距 (mm) 用 途 與 特 點 OZ63-221CM5-40-10 180 0.4 重視連續印刷及有穩定性之產品。開口幅0.18mm之QFP適用。 OZ63-713C-40-9 190 0.5 低殘渣型，要用於氮氣環境下。 OZ63-330F-40-10 250 0.5 0.5mm間距標準型。 0.4mm間距對應適用。 OZ63-381F5-9.5 240 0.3 可連續印刷及穩定性。開口幅 0.13mm之QFP適用。 OZ63-606F-AA-10.5 225 0.5 使用代替洗淨劑(AK225)洗淨用。 OZ220-337F-53-10.5 200 0.65 高溫焊接用，溶融溫度220℃。 OZ295-162F-50-8 200 0.65 高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。 OZ63-440C-53-11 100 *0.5φ 急加熱適用，吐出安定性良好，RMA type。 OZ63-440F-53-11 100 *0.5φ 急加熱適用，吐出安定性良好。 OZ63-410FK-53-10 130 *1.0φ MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出安定品種。 SS 63-290-M4 230 0.5 鎳電鍍，能解決42合金的引線擴散問題。 SS AT-233-M4 190 0.5 防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。 SS AT-333-M4 190 0.5 防止chip立起型焊錫膏，中粘度。 ECO SOLDER M31-221CM5-42-10.5 200 0.4 無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。 ECO SOLDER M31-381F5-10.5 200 0.4 無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RA type。