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广州银浆回收太阳能发电是大规模且经济地利用太阳能的重要手段,是国家发展低碳经济的重点,因此对太阳能电池的研究受到世界各国的普遍重视。正面电极作为太阳能电池的重要组成部分,对太阳能电池的受光面积和串联电阻有决定性的影响,是影响太阳能电池转换效率的重要因素之一[1]。目前工业上晶体硅太阳能电池正面电极金属化出于成本因素考虑一般采用丝网印刷厚膜银浆工艺:将导电银浆通过丝网印刷的方式涂刷在硅晶片上,再通过快速烧结工艺制成正面电极[2]。作为正面电极的银膜的性能除了受导电银浆自身性能的影响,银浆的烧结工艺也是银膜电性能及附着力的一个重要影响因素[3]。导电银浆在烧结过程中银粉和玻璃粉的变化情况将影响所形成银膜的微观结构,并影响银膜的导电性能及银膜与硅基板的连接性能[4-5]。银浆的烧结过程包括:玻璃粉的软化、玻璃液浸润银粉以及硅基板、玻璃液带动银粉颗粒重排、液相固化收缩等,其中还可能包括银粉及硅的熔融、银粉颗粒的重结晶[6]。烧结温度越高玻璃液的粘度越低流动性越好,浸润银粉和基体并带动银粉重排的效果越好,但过高的烧结温度或过长的保温时间会使玻璃相分布不均匀,富集于银层和基板之间,影响银膜的导电性及银膜与基板的附着力[7-8]。本文主要研究烧结温度及保温时间对银膜导电性能及银膜附着力的影响。
1实验
1.1导电银浆的制备
本实验采用微米级球形银粉、Bi2O3-B2O3-SiO2-Al2O3系无铅玻璃粉(软化温度Tg=514℃)和松油醇体系有机载体按照82:5:13的质量分数比混合,搅拌均匀后用三辊机轧制3~4次,直至浆料细度均匀,无明显大颗粒即得到所需银浆。银粉及玻璃粉粒度见表1。
1.2浆料的印刷与烧结
将单晶硅片用无水乙醇清洗干净后,通过300目丝网将银浆印刷在单晶硅片上。将印刷好的试样放置在水平台面上使银浆流平10min再在200℃恒温干燥箱中干燥15min,然后放入预加热到烧结温度的马弗炉中保温一定时间。烧结完成后取出试样空冷得到所需银膜。
1.3性能测试
用ST-2258C型多功能四探针测试仪测量烧结后银膜的方阻;烧制1.5mm×30mm的线状银膜,然后沿着银膜中心焊接1mm宽的焊带,利用拉力机测试银膜与硅基片的附着力;用XL30ESEMTEP型扫描电镜观察烧结后银膜表面及断面形貌。
2结果与讨论
2.1烧结温度对银膜性能的影响
广州银浆回收银浆的烧结过程首先是玻璃粉在高温下软化形成玻璃液,然后玻璃液浸润银粉和单晶硅基体,一方面带动银粉颗粒重排,使银粉颗粒连成一体,冷却收缩后使银粉紧密接触形成导电网络;另一方面玻璃液在浸润单晶硅基体的过程中带动一些银粉流散分布在基体上,在银粉颗粒与基体之间起连接作用[9]。另外由Ag-Si二元合金相图可知Ag-Si的低共熔温度为835℃,在此温度以上烧结银浆,在银粉与硅基体的接触面上可能形成Ag-Si低共熔体,快速冷却后有可能在Ag-Si接触面上形成Ag-Si合金[5],有利于提升银膜与硅基体的欧姆接触性能和附着力。因此本实验选择研究835℃附近烧结温度对银膜性能的影响。从750℃到910℃每隔20℃为一个温度点分别烧结试样,保温时间40s,测量烧结后银膜的方阻, |