简要说明：

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led封装银浆回收

　　led封装银浆回收、废薄膊开关、EL发光片、银浆擦布、银浆瓶。镀金银玻璃器皿、PTC热敏电阻用银浆、废钯银浆、银瓷片、废镜片。含金银钯线路板、电镀含金银水、、、废镀件（含金、银、钯、铂、铟、铅等金属）废料水渣。首饰厂抛光粉污水池渣粉、废泥（含贵金属）。废二极管、LED支脚、银电极、银锌电池、含金银及稀贵金属电子元件。镀金、镀银废料及电子浆料(金浆\银浆\锌浆)纯银导电漆废渣等。

　　导电胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。

　　led封装银浆回收作为世界电子粘结剂的，其开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。

　　led封装银浆回收，LED封装技术

　　LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲 击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性，发展突飞猛进，现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。国产红、 绿、橙、黄的LED产量约占世界总量的12%，“十五”期间的产业目标是达到年产300亿只的能力，实现超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大 生产，年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度LED管芯，突破GaN材料的关键技术，实现蓝、绿、白的LED的中批量生产。据预测，到2005年国际上 LED的市场需求量约为2000亿只，销售额达800亿美元。

　　在LED产业链接中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为LED芯片设计及制造生产，下游归LED封装与测试，研发低热阻、优异光 学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成为终端产品，才能 投入实际应用，才能为顾客提供服务，使产业链环环相扣，无缝畅通。