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J556	符合 GB E5516-G 相当 AWS  E8016-G
说明:J556是低氢钾型的低合金钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接。
用途:适用于焊接中碳钢和15MnTi，15MnV等低合金钢结构。
熔敷金属化学成分(%) 化学成分 C Mn Si S P 保证值 ≤0.12 ≥1.00 0.3~0.7 ≤0.035 ≤0.035
熔敷金属力学性能 试验项目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27(-30℃) 一般结果 550~620 ≥450 22~32 80~200
熔敷金属扩散氢含量:≤6.0ml/100g(甘油法)
X射线探伤:Ⅰ级
参考电流(AC、DC+) 焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流(A) 80~140 110~210 160~230
注意事项: 1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随用随取。 2.焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等。 3.焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。	焊接位置:

J556	符合 GB E5516-G 相当 AWS  E8016-G
说明:J556是低氢钾型的低合金钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接。
用途:适用于焊接中碳钢和15MnTi，15MnV等低合金钢结构。
熔敷金属化学成分(%) 化学成分 C Mn Si S P 保证值 ≤0.12 ≥1.00 0.3~0.7 ≤0.035 ≤0.035
熔敷金属力学性能 试验项目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27(-30℃) 一般结果 550~620 ≥450 22~32 80~200
熔敷金属扩散氢含量:≤6.0ml/100g(甘油法)
X射线探伤:Ⅰ级
参考电流(AC、DC+) 焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流(A) 80~140 110~210 160~230
注意事项: 1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随用随取。 2.焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等。 3.焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。 J556 符合 GB E5516-G 相当 AWS  E8016-G 说明:J556是低氢钾型的低合金钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接。 用途:适用于焊接中碳钢和15MnTi，15MnV等低合金钢结构。 熔敷金属化学成分(%) 化学成分 C Mn Si S P 保证值 ≤0.12 ≥1.00 0.3~0.7 ≤0.035 ≤0.035 熔敷金属力学性能 试验项目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27(-30℃) 一般结果 550~620 ≥450 22~32 80~200 熔敷金属扩散氢含量:≤6.0ml/100g(甘油法) X射线探伤:Ⅰ级 参考电流(AC、DC+) 焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流(A) 80~140 110~210 160~230 注意事项: 1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随用随取。 2.焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等。 3.焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。 焊接位置: