简要说明：石墨垫片使用介质：热水、蒸汽、油类、酸、碱、氨气、氢气、有机溶剂、碳氢化合物、低温液体等。

 石墨垫片使用介质：热水、蒸汽、油类、酸、碱、氨气、氢气、有机溶剂、碳氢化合物、低温液体等。
    石墨垫片最大使用压力：30MPa。
    石墨垫片使用温度：-200～650℃
    石墨垫片以石墨线为材料，经编织整形而成。石墨垫片适用于高温、高压、强腐蚀性介质下工作的各类阀门、泵、反应釜等设备的填料函密封。