南通人造板材用硅微粉  高硬度硅微粉厂家

近年来，在覆铜板的新产品开发和性能改进方面，采用无机填料填充技术已成为一个很重要的研究手段。球形硅微粉因表面积大可以与环氧树脂之间充分接触，其分散能力较好，分散在环氧树脂中相当于增大了与环氧树脂间的接触面积，增多了结合点，更有利于提高两者的相容性。另外，较好的机械性能和电性能，在履铜板领域使用也越来越广泛。

覆铜板用球形硅微粉

   随着我国电子信息产业的快速发展，手机、个人电脑等越来越多的电子信息产品的产销量开始进入世界前列，带动了我国集成电路市场规模的不断扩大。

球形硅微粉产品特点：

1、本产品严格控制原料和加工工艺，其纯度高，金属元素含量低，无放射性元素。

2、本产品为纳米级，粒径分布均匀，无团聚以及大颗粒，具有良好的分散性。

 3、本产品球形度好，球形率高，表面光滑无孔洞为致密球体，比表面积小。

硅微粉是工业冶炼硅铁生产过程的副产物，因其含有微量铁氧化物，炭等杂质影响其应用范围的拓展。

该研究采用煅烧方法可有效脱除炭，并随煅烧温度增加炭脱除率增大，样品颜色从深灰色逐渐变成浅灰色，直至白色。

当温度为600℃，煅烧时间2h，炭的燃烧反应基本平衡，可以获得满意脱色效果。

球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。

骆驼粉---硅橡胶的理想填充剂

 特点：选用优质的天然石英，通过东海富彩矿物制品有限公司独特的处理工艺加工而形成的粉末，使其分子结构排列由有序排列转为无序排列。其色白无味，纯度较高、流动性能好。

铭域生产的电子级硅微粉选用优质天然石英为原料，铭域电子硅微粉根据电子元器件的封装要求而设计生产的，具有高纯度、低离子含量、低电导率等特点。

我公司参照日本环氧塑封料用硅微粉的技术要求及粒度分布情况，改进了电子级硅微粉的生产工艺，生产出的产品具有更合理的粒度分布，以此为填料生产的环氧塑封料具有更佳的流动性能，并能有效地减少溢料。

活性硅微粉能与树脂、固化剂反应交联，但不会促进和阻滞树脂、固化剂体系固化反应的进行，也不会影响浇铸工艺性。活性硅微粉被广泛用于中高压电器的浇铸、电子材料的封装等行业。

人造石板材人造石英石用硅微粉；

铭域供应人造石板材硅微粉，主要化学成分SiO2二氧化硅高纯度,不溶于水和酸。

具备填料所要求的低杂质、高细度、透明性好、高填充量、高硬度、高电阻率、耐酸碱等特性。

且具有比一般粘土矿物（普通石英粉、碳酸钙、高岭土、滑石等）低得多的吸水性、吸油率和迅速的分散性，

它不仅赋予人造石材良好的致密性、耐候性、耐酸碱腐蚀性还能有效改善石材加工流动、分散工艺，使合成品能够接纳较高比例的填充料，

增加20%的添加量，有效降低生产成本。

硅胶填料硅微粉具有化学稳定性、耐酸碱，比表面积大、空隙发达，表面活性大，分散性能好,吸油率低，增稠性强，耐高温，电绝缘性好，抗紫外线,与硅胶搅拌或加热不会变色等特性。