苏州银邦电子科技有限公司主要代理经营世界各国公司生产的电力电子器件，主要包括熔断器功率模块、IGBT模块、可控硅模块、整流桥模块、二极管模块、IGBT单管IGBT驱动电路和驱动板、单三相整流桥模块、IPM模块、PIM模块、GTR达林顿模块快恢复二极管、肖特基二极管等。
主要品牌包括: 巴斯曼、英飞凌、欧派克、日本三社、IXYS艾赛斯、西门康、富士、三菱、新电源、东芝、IR、摩托罗拉、西门子、英达、三肯、三洋、APT、ST等功率模块。
关于英飞凌IGBT模块想必对于从事汽车电子的朋友们并不陌生。它的前身是西门子半导体部门，在汽车芯片，微控制器，传感器以及功率电子领域有着很强的市场竞争力，很广的市场覆盖度以及很深的基础研究造诣。以模块化IGBT为首的功率半导体器件，是英飞凌的支柱业务之一。最近在查英飞凌data sheet的时候，发现官网首页上的几个产品简图比较有意思，下载下来跟大家分享一下我的见解。
HybridPACK/DSC系列:
这个应该是可用于双面水冷方案的独立封装成型的单个IGBT模块，也可用于普通的pinfin或者独立冷却水道的冷却方案，电压范围Vces最大达到750V，属于市场主流的电压级别，但是电流能力略低，不过可以采用多模块并联的方案来提升总体性能；
HybridPack/1&DC6系列：
基于UVW三相全桥的整体式封装方案，E3的芯片属于老一代的产品，最大工作结温Tj只有150℃。Baseplate也是较为初期的一体式设计样式， 内部的引线键合及焊接工艺无法考察。电压电流工作范围只能说中规中矩，适合低功率级别的BEV或者混动控制器上去应用。
HybridPack Drive系列:
目前是以Si作为晶圆材料的高级别的车规级IGBT方案，也是三个半桥IGBT模块一体式封装，EDT2的芯片最高支持175℃的结温。且耐压等级达到1200V (Ic=380A)，最大工作电流支持到950A(Vces=750V), 虽然逆变器受限于电机不一定能用到这么大的工作电流，不过也是给很多Tier 1供应商留下了无尽的瞎想空间。
EasyPACK系列:
这是基于Pressfit的安装工艺，对它的封装工艺进行了优化，但内核仍是E3芯片。小样儿，换个马甲我就不认识你了吗？
关于型号：本公司为厂家货源直销，因产品众多，部分现货型号后期陆续上架，未上架型号有需要的亲欢迎咨询.
欧派克IGBT模块
英飞凌IGBT模块型号查询
FZ400R12KS4
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FF150R12KT3G
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FF400R12KT3
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FF200R12MT4
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FF100R12MT4
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FF225R12MS4
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