可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。最早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
新闻:毕节FF600R17KE3大功率IGBT模块
2017年就这样来了，著名财经作家吴晓波曾表示，“2017年很可能是让你产生不适感的年份，这是好事儿。我们会面临一个非常陌生的年份，甚至比2016年更让我们陌生，这份陌生感是我们前进的动力。”实际上，发展变化的节奏越来越快，每一年都将是陌生感满满。新的一年，LED产业发展会有哪些变化呢？涨涨涨？很长一段时间里，行业低价竞争持续，但进入2016年，出现了难得一见的涨价风潮。CSAResearch的数据显示，上中游芯片、器件价格整体上涨。

分类
可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类；
从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机专用模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。

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目前的LED灯丝灯是由“刚性直丝LED灯丝＋恒流驱动电源＋玻璃芯柱＋玻璃泡＋灯头”组成。在2017年，这个标准模式可能会被颠覆？新一代的陶瓷基弧形LED灯丝、金属基石墨烯LED灯丝、金属基IC灯丝，和可任意弯曲造型的柔性LED灯丝已经诞生。并进入工业化生产。金属基IC灯丝也许会使灯丝灯省去现在配置的恒流电源，或许还会改变目前灯丝灯的灯丝布局设计。没有AC／DC电源的AC直接驱动的LED灯丝灯也在孕育之中了，LED灯丝灯一场新的技术正在悄然进行。

优点
体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。

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在笔者看来，宝武集团专家提出的观点可作为钢铁企业智能制造在启动阶段的目标，或者说是操作的切入点，即智能制造的基础是提高自动化水平，着力点是广泛深入地普及数字化和网络化，这是我国多数钢铁企业能够做到并正在努力做的。而工信部的有关领导也提出要重点做好3个方面的工作：一是加快发展制造过程的智能化，二是加快生产服务的智能化，三是加快生产网络和生产新模式的发展。新模式主要有4种：一是培养流程型的智能制造，二是网络协同制造，三是大规模个性化定制，四是远程思维。