可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。最早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
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儒雅男孩——S401水平多关节机器人。这个机器人是一枚文雅的机器人，平时在家族里主要负责平面定位、垂直装配的作业，可广泛用于PCB涂胶、遥控器装配等电子零部件一类的劳动密集型行业。在工作之余它喜欢陶冶情操，写写诗、画个画，听说它还会画明珠姐的画像呢。这些黑科技让你惊呼神奇了吗？明珠姐已经表态，未来，格力将继续完善开发智能装备家族，瞄准全球智能制造示范基地这个目标。社会在进步，科技也在不断发展，或许在不久的将来我们会看到这些黑科技的融合，更加智能高效的无人机、新能源汽车即将问世。

分类
可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类；
从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机专用模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。

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毫无疑问，智能家居产业前景无限。研究机构Research＆Markets预测，未来五年全球智能家居市场规模将每年以8——10％的速度增长。据称，2015年我国智能家居市场规模达430亿元，同比增长41％，2018年可达到680亿美元。与之相对应的是，在经历了短暂的狂欢后，大多数智能家居企业走得相当艰难，裁员、倒闭等屡见不鲜。他们深切地感受到，这条通往智能家居金矿的道路并不平坦，眼前可见的就有这些：1、缺乏技术，功能鸡肋，没吸引力。

优点
体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。

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钢焊接通常使用短路过渡法，当焊丝接触到钢时，会发生短路和爆断。而在铝焊接中，最好的方法是脉冲喷射过渡，在焊珠喷进熔池之前就会爆断。通常建议使用MIG脉冲喷射过渡焊接设备进行铝焊接操作钢焊接时，焊炬的热量通常会集中在一个区域，而铝材料会将热量传递到整个部件。因为铝的热传递效率更高且熔点更低，因此焊接动作应该先慢后快，而焊炬在部件上移动时，速度应该更快。为了避免铝焊接开始时温度过低，技术人员需要使用引弧板（run-ontab），或具有预热功能的设备。