可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。最早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
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近几年，智慧家庭产业快速的增长起来，作为智能家居入口的智能门锁膨胀速度也是惊人。然而2017年，智能门锁就此迎来了4大挑战。在2015年时市面上仅有几十家智能门锁品牌，而到2016年一下子就爆发了近几百家智能锁品牌，产值达80亿，年增速超过40％。无数的传统机械锁生产企业、智能家居生产企业以及互联网智能硬件跨界企业都盯住了这块巨大的蛋糕，整个市场爆发在即。市场销量：出货快速增长市场份额碎片化目前智能门锁仍没有一个明确的标准，2016年以来，电子门锁市场的容量约为600万套，产值达80亿元。

分类
可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类；
从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机专用模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。

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据前瞻产业研究院《中国数控机床行业市场需求预测与投资分析报告》数据显示，近年来，国防、航空、高铁、汽车和模具等重要装备制造业的需求量大幅增长，从而带动了机床行业的大幅增长，从机床结构看，金属切削机床产量快速增长，呈现出明显增长态势。预计，2017年中国数控金属切削机床产量将达到80万台。数控金属成形机床在2016年产量则呈现U型增长态势，预计，近年来我国数控技术及其产业化发展迅速，并取得了显著的成效。

优点
体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。

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浙江省嘉兴市南湖区新丰镇金章村的陆仁金和陆义章是邻居，还是同宗同姓，本应是亲近的自家人。但是春节后的一天，陆仁金却向金章村调委会求助，说陆义章突然用钢管把他家的水田围了起来，不让耕作机械通过，陆仁金前去询问评理，结果却吵了一架，没有解决问题，希望老娘舅帮忙调解。春耕在即，接到电话后，金章村调委会干部沈忠伟与老娘舅王正明立刻赶往现场，前去查看了陆仁金那块被陆义章用钢管围起来的水田。在确定基本事实存在后，沈忠伟与王正明将当事双方叫到田边，进行现场调解。