可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。最早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
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分类
可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类；
从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机专用模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。

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然而，目前这一问题技术局限已经被突破。许多智能产品已经大大地降低了能耗，一个小充电电池就可以使用很久。信号问题同样也得到解决。首先，传统装修布线的方式可以提升稳定性，减少设备控制“不灵光”的问题。其次，目前蓝牙、Wifi、Zigbee等技术已经非常成熟，使用品牌的智能产品，基本能够稳定地实现无线及远程控制。安全性——技术上的问题解决了，剩下的就是观念上的一旦采用手机智能控制，那手机丢了怎么办？手机被黑了怎么办？这个问题应该辨证地看待。

优点
体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。

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