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    阜阳矿用电缆企业 远辉供应//欢迎致电
    发布者:yhdljt  发布时间:2017-11-24 14:13:00  访问次数:332

     

    标题】

    本公司生产各种型号电线电缆!欢迎来电!
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                电话:7356755

    阜阳矿用电缆企业  远辉供应//欢迎致电

    一、产品

    本产品按GB9330《塑料绝缘控制电缆》,IEC60227《额定电压450/750V及以下聚氯绝缘电缆》以及IEC60502《额定电压1-30kV挤包绝缘电力电缆及附件》等制造。

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    二、适用范围

    聚氯绝缘聚氯护套控制电缆适用于额定电压450/750V及以下或0.6/1kV及以下控制、、保护及测量接线之用。

    阜阳矿用电缆企业  远辉供应//欢迎致电

    三、使用特性

    ●工频额定电压Uo/U为450/750V或0.6/1kV。

    ●电缆导体的允许长期高工作温度为70℃。

    ●电缆敷设时温度应不低于0℃,若温低于0℃时,应对电缆进行预热。

    ●电缆的推荐允许弯曲半径如下:

    无铠装电缆,应不低于电缆外径的6倍;

    铠装或铜带屏蔽电缆,应不低于电缆外径的12倍;

    屏蔽软电缆,应不低于电缆外径的6倍。

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    型号 产品名称

    电压V 芯数 截面 mm2 主要适用范围

    KVV 阻铜芯聚氯绝缘聚氯护套kvv电缆 450/750 4-37 0.75-10 敷设在室内,电缆沟、管道等固定

    KVV22 铜芯聚氯绝缘聚氯护套钢带铠装KVV22电缆 450/750 4-37 0.75-10 敷设在室内,电缆沟、管道直埋等能承受较大机械外力的固定

    KVVP 阻燃铜芯聚氯绝缘聚氯护套kvvp电缆 450/750 4-37 0.75-10 敷设在室内,电缆沟、管道等要求屏蔽的固定

    KVVR 铜芯聚氯绝缘聚氯护套控制软电缆 450/750 4-37 0.75-10 敷设在室内,有要求的

    KVVRP 铜芯聚氯绝缘聚氯护套编织屏蔽控制软电缆 450/750 4-37 0.75-10 敷设在室内,有屏蔽要求的

    ZRKVV 阻燃铜芯聚氯绝缘聚氯护套zrkvv电缆 450/750 4-37 0.75-10 敷设在室内,电缆沟、管道等要求阻燃的固定

    ZRKVV22 铜芯聚氯绝缘聚氯护套编织钢带铠装zrkvv22电缆 450/750 4-37 0.75-10 敷设在室内,电缆沟、管道直埋等能承受较大机械外力有阻燃要求的固定

    ZRKVVP 铜芯聚氯绝缘聚氯护套编织屏蔽zrkvvp电缆 450/750 4-37 0.75-10 敷设在室内,电缆沟、管道等要求屏蔽、阻燃的固定

    ZRKVVR 铜芯聚氯绝缘聚氯护套编织zrkvvr电缆 450/750 4-37 0.75-10 敷设在室内,有和阻燃要求的。

    ZRKVVRP 铜芯聚氯绝缘聚氯护套编织屏蔽zrkvvrp电缆 450/750 4-37 0.75-10 敷设在室内,有屏蔽和阻燃要求的。

      阜阳矿用电缆企业  远辉供应//欢迎致电

     

    以下内容仅供了解:

     

    3月18日,多晶硅行业技术创新联盟将在上海召开会议,商讨对策,近二十家国内主流多晶硅企业、有色金属工业协会等均会出席。在美韩两国多晶硅企业的低价之下,估计今年会有更多的多晶硅企业走向。3月15日,国内一位多晶硅企业高管透露,目前停产企业涉及过万名员工生计,波及投资过百亿元,在面临的重大压力之下,多晶硅企业正在联合起来,要求相关部门对美国、的多晶硅企业发起双反调查。有色金属协会数据显示:2011年下半年以来,多晶硅产业出现严重的库存积压,已投产的43家多晶硅企业仅剩8家企业尚在开工生产,其余企业已经停产,停产率已高达80%仍开工企业中,多数因亏损运行,正逐步产量。有色金属工业协会硅业分会会长赵家生承认,该会正在做多晶硅行业受低价损害的数据调查工作,包括美韩企业到底以多低的价格出售,是否低于他们自身的销售,力求真实准确。

    《集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施,在行业内迅速引起了极大的关注。就目前现状来说,我国集成电路产业仍然存在着极大的发展压力,尤其是我国集成电路芯片制造业这块短板相对突出,无论是销售额增幅,还是三业占比,都处劣势,这既在为与先进水平的差距上,还在集成电路进出口逆差巨大。尽管目前我国设计业水平基本与国外同步,但仍有很多高端芯片主要由国内设计企业委托国外代工或部分委托资企业代工,我国集成电路芯片制造工艺技术、产能严重滞后,与先进水平差距较大。尽快缓解国内对进口集成电路需求较大的局面,大力发展我国集成电路芯片制造业成为当务之急,也是《集成电路产业发展推进纲要》重大发展目标之一。



     

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