钨铜合金是钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。
钨铜合金棒表面经过车削加工,不得有孔洞、裂纹、分层或夹杂等缺陷,钨铜合金棒的缺陷及允许偏差符合下表
直径
|
长度
|
尺寸范围
|
允许偏差
|
尺寸范围
|
允许偏差
|
10<Φ≤25
|
/-0.5
|
100<Φ≤200
|
/-5
|
钨铜合金综合铜和钨的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异. 断弧性能好,导电性好,导热性好,热膨胀小。
钨铜合金含有6~50%(重量比)的铜,兼有钨和铜的优点:耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电导热性好、热膨胀小、易切削加工、并具有发汗冷却等特性,广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。
|
-
高中压开关或断路器的弧触头和真空触头
-
电火花加工用电极
-
耐高温材料
|
-
电子设备上用的散热器件
-
电阻焊用电极
-
电子封装及热沉材料
|
|
由于钨铜两种金属互不相溶,因此钨铜合金具有钨的低膨胀性,耐磨性,抗腐蚀性及具备铜的高导电和导热性,并且适用于各种机械加工。钨铜合金可以根据用户要求进行对钨铜配比的生产和尺寸的加工。钨铜合金一般使用粉末冶金的工艺流程先制粉-配料混合-压制成型-烧结溶渗。
钨铜电极
焊接电极
钨铜合金具有耐高温,耐电弧烧蚀,高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电极中使用。
钨铜合金棒
钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。
钨铜电子封装片
钨铜电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。
钨铜管
钨铜合金管在硬质合金和难溶金属中有广泛运用。因钨铜合金易于机械加工,所以在表面需要易于切削加工并要求内直径小的情况下,钨铜管的运用发挥了很大的作用。
钨铜合金丝
使用注意事项:
1.1. 胶体石墨不能置于钨铜丝的表面,温度在1000度以上时,避免钨铜线和铁、镍、碳放到一起。钨铜丝必须放于干燥,相对湿度不应超过室温的65%,避免与酸或碱性东西放在一起。
2. 1. 清理完钨铜丝后应将其放于干燥的器皿中,避免与空气直接接触,防止氧化。
钨铜复合材料化学成分与物理机械性能:
|
牌号
|
化学成分(重量%)
|
密度
|
硬度
|
电阻率
|
导电度
|
抗弯强度
|
Cu
|
杂质总和 ≤
|
W
|
g/cm3 ≥
|
布氏HB Kgf/mm2 ≥
|
μΩ.cm ≤
|
% ≥
|
MPa ≥
|
W50/Cu50
|
50?2.0
|
0.5
|
余量
|
11.85
|
115
|
3.2
|
54
|
--
|
W55/Cu45
|
45?2.0
|
0.5
|
余量
|
12.30
|
125
|
3.5
|
49
|
--
|
W60/Cu40
|
40?2.0
|
0.5
|
余量
|
12.75
|
140
|
3.7
|
47
|
--
|
W65/Cu35
|
35?2.0
|
0.5
|
余量
|
13.30
|
155
|
3.9
|
44
|
--
|
W70/Cu30
|
30?2.0
|
0.5
|
余量
|
13.80
|
175
|
4.1
|
42
|
790
|
W75/Cu25
|
25?2.0
|
0.5
|
余量
|
14.50
|
195
|
4.5
|
38
|
885
|
W80/Cu20
|
20?2.0
|
0.5
|
余量
|
15.15
|
220
|
5.0
|
34
|
980
|
W85/Cu15
|
15?2.0
|
0.5
|
余量
|
15.90
|
240
|
5.7
|
30
|
1080
|
W90/Cu10
|
10?2.0
|
0.5
|
余量
|
16.75
|
260
|
6.5
|
27
|
1160
|
|