脉冲式热压机脉冲热压机焊接时FPC最合适的金手指中心距与间隙
一、 FPC引脚（金手指）中心距与间隙选择
1、一般情况下，用于焊锡工艺的两物料引脚中心距（pitch）要≥1.0mm，因为大间距可保证产品不易因锡球造成短路。
如因产品空间不足，pitch也可选择在1.0mm以下，但不能<0.8mm，此情况下采用焊锡工艺往往会降低良品率，如果要保证较高良品率，必须对引脚设计及焊锡量的选择有足够的经验。
2、金手指之间的间隙一般≥0.5mm，约为引脚中心距（pitch）的二分之一；PCB金手指的长度一般为2~4mm
1、在锡膏量选择方面可从两方面去控制（锡少会有焊接不牢固现象，锡多易造成连锡短路)，在PCB上刷锡膏或选择喷锡工艺，锡量约0.03~0.1mm厚。
2、根据产品及设计选择合适锡量，可控制钢网开孔大小限制锡膏量。
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