光纤模块定义：
　　光纤通信系统中的重要器件，能够进行光电信号间的转换，具有接收和发射功能。光纤模块通常由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。
　　光纤模块的分类：
　　按照速率分：以太网应用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GESDH应用的155M、622M、2.5G、10G。
　　按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，1×9封装--焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。SFF封装--焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。SF(SmallFormFactor)小封装光模块采用了先进的精密光学及电路集成工艺，尺寸只有普通双工SC(1X9)型光纤收发模块的一半，在同样空间可以增加一倍的光端口数。GBIC封装--热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。GBICGigaBitrateInterfaceConverter的缩写，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。SFP封装--热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC接口。SFPSMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。XENPAK封装--应用在万兆以太网，采用SC接口。XFP封装--10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。
　　光纤模块的主要参数：
　　平均发送光功率(TxLOP:Optical Average Power) 平均发送光功率指信号逻辑为1时的光功率与为0时的光功率的算术平均值. P0 +P1 PAVG = 2(dBm)
　　消光比(ER:Extinction Ratio) 信号逻辑为1时的光功率与为0时的光功率的大小之比.其计算公式为: P1ER=10log P0 (dB) ER表示消光比,单位为dB,P1和P0分别表示逻辑1及0时的光功率.
　　接收灵敏度(Receiver Sensitivity) 衡量接收端为保证一定误码率(1×10exp(-12))所需接收的最小平均光功率,单位为 dBm.误码率是指在较长一段时间内,经过接收端的光电转换后收到的误码码元数与误码仪输出端给出码元数的比率.
　　信号丢失指示(LOS Assert)和信号丢失恢复指示(LOS Dessert) 接收器输出一个电信号,其电位高低反映出接收器所接收的光信号强度是否足够,将该电位与预设电位比较以判定光信号是否丢失.电位比较是采用具有一定回滞效应的比较器实现,通常用预设电信号对应的光功率作为指示,单位为dBm
　　眼图模板容限(EMM:Eye Mask Margin) 眼图开启度,指在最佳抽样点处眼图幅度"张开"的程度.无畸变眼图的开启度应为100[[%]]. 眼图模板容限是指眼图模板扩张,直到有眼图的采样点进入到扩张区域的模板最大扩张百分比
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